从全志和瑞芯微财报看半导体行业内幕（一）

珠海全志科技和福州瑞芯微电子都是中国最优秀的IC设计公司之一。两家都是白手起家，自力更生，筚路蓝缕，没靠政府补贴做大做强的民营企业。

这两家公司都是设计基于ARM架构的应用处理器，除了没有基带技术，跟高通，联发科，华为海思并无本质不同，同样可以设计基于ARM Cortex-A7/A53/A72四核八核的SoC，广泛应用在平板，互联网电视机顶盒，智能音箱，车载多媒体。ARM中国高管曾在2015年一次峰会上表示：ARM生态圈平板三雄，依次是Allwinner(全志)，Rockchip(瑞芯微)，Mediatek(联发科)，首字母合起来就恰好就是ARM。十分巧合又贴切。

全志科技已于2015年成功IPO登陆创业板，瑞芯微正在上市的路上。以下信息均来源于公开资料提取出来的信息点。

晶圆代工和封装测试供应商

由于这两家都是fabless模式，也就是无晶圆厂，苹果，高通，华为都是这种模式。专注于芯片设计，设计好之后交给第三方代工厂生产出来，芯片生产出来后，还得找另外的公司测试封装，才能成为我们平常见到的四四方方的芯片，如下图：

全志R16芯片

先看全志科技：

全志科技前五大供应商

可以看出，全志科技选择的晶圆代工厂是台积电和中芯国际，不过看2013年报表主要代工厂是台积电，官方也解释台积电太贵，所以转移部分到中芯国际。封装测试公司是天水华天、台湾矽品科技和东莞利扬。其中矽品科技来头可不小，是苹果的封装测试厂，2017年被另外一家台湾大厂日月光收购。

再来看看瑞芯微电子：

瑞芯微前五大供应商（请忽略英特尔）

可以看出，瑞芯微的晶圆代工厂是中芯国际和Global Foundries(格罗方德)，没有台积电。格罗方德是一家总部位于美国的晶圆代工厂，最初是由AMD拆分而来，后来收购了新加坡特许半导体和IBM的晶圆厂，应该说技术实力是仅次于台积电和三星的晶圆代工厂。

而封装测试厂，瑞芯微主要选的是台湾矽品科技，另外还有一家长电科技，总部位于无锡，跟天水华天一样，属于中国大陆的封装测试厂。

IP供应商

一颗芯片的成本除了制造和封装测试成本之外，其实还有很多IP（知识产权）需要购买的。其实做芯片的，尤其是做SoC的，跟做手机的一样，一个公司不可能研发出所有技术。里面很多IP模块也是需买的，比如GPU/DDR/HDMI/USB/ADC，幕后有一大堆供应商。但不要以为都是买的就没技术含量了，芯片集成也是一项高难度的工作，就像盖房子一样。

首先，这两家公司都是做ARM架构的，那肯定需要向ARM交授权费，华为也一样，高通也一样，苹果也一样。除了ARM以为，还有哪些呢？

这次我们先来看看瑞芯微：

瑞芯微IP供应商

可以看出，DDR/USB/MIPI这些IP都是从苏州芯动力科技有限公司买的，其实就跟华为吹上天的神经网络处理单元NPU从寒武纪购买IP是一种商业模式。另外，还有一个NOC*的IP背后的Arteris公司，这个公司不搜不知道，一搜吓一跳，全世界主流的芯片公司都要向他购买IP。

Arteris IP公司提供系统级芯片（SoC）互连IP产品，以加快系统级芯片半导体的组装，其用途广泛，包括从汽车到移动电话、物联网（IoT）、摄像机、SSD控制器和服务器等等，其客户有三星、华为/ HiSilicon、Mobileye（英特尔）、Altera（英特尔）和德州仪器。ArterisIP的产品包括Ncore缓存一致性互连IP和FlexNoC非一致性互连IP，以及可选用的套件，其中包括Resilience（功能安全）和PIANO自动时序收敛功能。客户使用ArterisIP产品线，可以降低功耗、提升性能、提高芯片设计的重复使用率，并加快系统级片的开发速度，从而降低开发成本和生产成本。

除此之外，还有另外一家十分重要的IP公司Synopsys，不知道为什么没有出现在上述表格之中，却在另外的地方发现有这个公司的表述，说明还是有买Synopsys的IP的。

Synopsys

这个公司是IC设计和仿真工具EDA的供应商，同时也是全世界最大的IP供应商之一，如下图，截图自Synopsys官网，SoC芯片里大部分IP都可以向他购买。总部位于美国硅谷，蓝宝王曾经去访问Google的时候偶然路过这家公司。在中国武汉有研发中心，武汉的朋友可以关注一下，感觉这样的公司掌握着核心技术。基本上，要是美国利用这个公司封杀中国，恐怕国内绝大部分IC设计公司都不能幸免。

Synopsys IP列表

再来看看全志科技的IP供应商：

全志科技IP供应商

可以看出，全志科技的GPU有采用Imagination公司的PowerVR系列，比较高端，曾经苹果也是买这家的GPU，不过后来苹果挖空了这家公司的研发，自己做GPU了。然后成都穿越电子，联芯那几项IP不知道干嘛的，实在太隐晦了。第4项ST-Ericsson的CW*技术，在Bing上搜索一圈，只能找到这个CW1260，可能是Wi-Fi相关的知识产权：

ST DIP2450 diplexer has already been validated for use with ST-Ericsson`s CW1260 dual-band Wi-Fi system-on-chip for multi-radio mobile applications. The CW1260 will also use two other ST IPD products, a 5GHz band pass filter and a matched balun (a signal-transforming device). The complete solution lowers power consumption for extended battery life, saves pc-board space, and reduces component count.

另外，第5项，Arteris Inc的N*，这个上文提到过，瑞芯微也同样有买。

除此之外，全志科技似乎不需要买USB/MIPI/SDIO之类的IP核。坊间传闻，全志科技IC设计水平确实有几把刷子，有实力自主设计一部分模拟/数字IP。

营业收入和成本

芯片设计公司到底赚不赚钱，我们来看一下营收和营业成本。

先看全志科技：

全志科技营收

以2014年为例，芯片应收约12.41亿人民币的样子，而从下图可以看出，在芯片制造封装测试花掉约8.63亿，占比约70%，毛利率才30%，扣去研发和日常支持，最终净利润才1.10亿。

全志科技营业成本

而瑞芯微，营收如下：

瑞芯微营收

同样以2014年为例，芯片营收10.20亿人民币（比全志科技少2个亿），看下图，芯片成本花掉6.85亿，占比67%。毛利率也才33%，跟全志相差不大。最终净利润才5516万元。

瑞芯微营业成本

由此可见，如果不是很垄断的芯片，芯片行业真的不赚钱，价格战打得很凶，大头都花在晶圆制造和封装测试上了。另外，除了晶圆和封装测试，这两个公司都列了一个其他选项，每年也就几千万的支出，这个估计就是付给ARM和其他IP公司的License费，相比而言，其实也并不多。

《从全志和瑞芯微财报看半导体行业内幕（一）》先写到这里，如果有不对的地方，欢迎文明探讨。

第二篇将结合财报，继续写写芯片单价，销售数量，研发支出，专利，研发人员学历和年龄构成等。

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