Candence PCB Allegro①贴片封装绘制
目录
- 1.env文件自行设置快捷键
- 2.stroke手势命令
- 3.常规标贴封装的创建
- 3.1 贴片焊盘创建
- 3.2 贴片封装创建
- 第一步,参数设置
- 第二步,指定封装库
- 第三步,放置焊盘
- 第四步,绘制丝印框
- 第五步,画装配线
- 第六步,占地面积绘制
- 第七步,去除丝印框与焊盘的重合部分
- 第八步,加上位号
1.env文件自行设置快捷键
这个并不是学习PCB必学的内容,只是方便我们平时PCB设计时更加便捷高效这里只是简单知道有这么一个东西。
2.stroke手势命令
这个也并不是学习PCB必学的内容,只是方便我们平时PCB设计时更加便捷高效这里只是简单知道有这么一个东西。
3.常规标贴封装的创建
以下面的功率电感为例,我们学习以下在、如何做它的封装。
3.1 贴片焊盘创建
在做封装之前,我们要先做这个元器件的焊盘,而在Candence中焊盘是用pad designer来制作的。
双击打开以后,将单位改为毫米,精度为4,也就是4位有效数字。由上面的图可以知道,这个元器件的焊盘是两个1.9 x 1.4 mm 的矩形,那么我们做一个就可以了。点击layers,贴片的封装则勾选single layer mode ,插件的就不用勾选了。然后给起始层尺寸,1.9 x 1.4 mm 的矩形,然后阻焊层多一个0.2mm,2.1x 1.6 mm 的矩形,钢网层和起始层的尺寸一样,1.9 x 1.4 mm 的矩形。最后命名保存即可。
3.2 贴片封装创建
新建一个封装文件,选择package symbol (手动创建),选好路径以后呢,点击ok进入封装的绘制界面。
第一步,参数设置
将所有可视选项打开,单位改成mm,设置原点位置为-100,-100,点击ok。
第二步,指定封装库
点击set up中的design parameter editor ,指定刚才的焊盘文件夹,从而可以确保能成功调用刚刚做好的焊盘文件。
第三步,放置焊盘
利用命令 x 0 3 ,对上部分的焊盘进行放置,表示焊盘中心的坐标是(0,3),再用命令x 0 -3,对下部分的焊盘进行放置。这里特别要注意一个东西,win10的输入法和allegro是相冲的,所以我们在调用焊盘时不要用win自带的输入法,不然会卡死。
第四步,绘制丝印框
使用画线命令,在器件层(package geometry) 的丝印层(silkscreen top),绘制我们的丝印框。丝印框的尺寸就是器件的最大尺寸6.2 x 6.6 mm。
点击画线命令,线粗选择0.15mm,用ix iy 两个偏移命令绘制如下图所示。这里用到了一个小技巧,就是自动连上(snap pick to segment vertex)。
第五步,画装配线
同样的我们在器件层(package geometry) 的装配层( assemb top),绘制我们的装配线。装配线的尺寸就是器件的最大尺寸6.2 x 6.6 mm。
点击画线命令,线粗选择0mm,用ix iy 两个偏移命令绘制如下图所示。
第六步,占地面积绘制
占地面积就是这个元器件在pcb板上所占的面积的大小,我们用铜皮命令绘制,并给到元器件的高度3mm(set up 中的areas中的package height),在器件层(package geometry) 的place bound top层绘制。
第七步,去除丝印框与焊盘的重合部分
这里用到了删除中的cut,点击×,右键cut,会选择两个格点,这样格点间的线就删掉了,记住删除的时候只选择lines。
第八步,加上位号
在ref des层的装配层以及丝印层加上位号即可(点击abc+图标)。
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