集芯片的焊接技巧:从LQFP64说起
焊接密集芯片是一件令人头痛的事情,例如LQFP封装,有64个引脚,市面上的LQFP64,一般相邻引脚的间距是多少?0.5mm和0.8mm。而我们这次的合泰芯片HT66F70的相邻引脚更是厉害,0.4mm。全淘宝就他0.4mm,密到没朋友。
机器焊接当然没问题,问题是我们手工焊接怎么做?
首先,材料准备:刀头烙铁、松香、吸锡带
具体步骤及理解:
1、 松香定位(最关键)
将芯片放在转接板上对应的位置,大致对准,用左手稳定好,右手拿电烙铁蘸点焊锡,随便在一侧拖动, 达到定位固定的作用。
为什么先用松香定位呢?这是我的经验,因为用焊锡定位,轻微调整的时候也要用电烙铁将焊锡融化,要 不调整不了;而用松香定位,可以不用电烙铁加热融化就可以调整。轻微调整,直到达到自己想要的效果
2、 焊锡定位
上一步,我们已经完成了芯片的准确定位,但是松香定位很容易移动,所以我们必须进行第二次的定位,焊锡定位。
做法很简单:在每一侧的上方蘸上一点焊锡。注意,这个焊锡不用多,一点点就好。
3、 加松香与拖锡
上面的两步都是定位,有了这个定位做基础,我们的拖锡就好办多了。为了让锡更加具有流动性和防止高温时过度氧化,我们在进行拖锡操作前,有必要对将要操作的一侧的引脚涂抹松香(没有松香水,直接电烙铁伸进松香融些出来也行,简单粗暴);然后就是重头戏了,拖锡。其实,这个拖锡远远没有我们想象的复杂,就是将我们的定位用的锡融化左右移动的同时整体向下运动,直到流动的“锡珠”流到了下方,这个时候可以进行下一步。
4、 吸锡带去掉多余的焊锡
吸锡带的作用是将刚刚的“锡珠”去掉。先将吸锡带用电烙铁按在松香中浸下,方便吸锡。然后将蘸有松香的吸锡带放在“锡珠”上面,电烙铁压在吸锡带上加热,差不多了就将吸锡带在电烙铁作用下继续向下移动,吸取掉“锡珠”。
5、 修修补补
“锡珠”的吸取一般不能一次就弄好,多做几次。在拖拖锡,让锡均匀分布在焊脚上,差不多就可以了。
6、 测试
上一步差不多了,就可以测试了。
测试包括两部分:a、相邻引脚是否短路测试
b、同一引脚是否导通
这个就不说了,很简单,那万用表跳到蜂鸣器档位,测测测。到时再实物跟大家说说吧。
最后,还是那句话:理论是灰色的,而实践之树长青。
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作者:luo_technically
来源:CSDN
原文:https://blog.csdn.net/luo_technically/article/details/69941419
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