基础焊接技巧之-----DDR和FLASH
前言
随着硬件行业集成度越来越高,芯片的封装越来越小,芯片的(pin)引脚越来越小,焊接的要求越来越高,一般高集成度的芯片封装:QFN 、BGA的都是机器焊接,但是遇到紧急情况不得不手动焊接;
二、使用步骤
一般芯片焊接大致分为三种情况,这里就按步骤最全的方式(没开钢网–pin脚没有上锡)进行讲解:
焊接所使用的工具:风枪;镊子;锡丝;助焊剂;烙铁;洗板水;刻刀;
1.首先查看板子是几层板;--------层数不一样风枪的温度也不一样。(温度过高会烧毁板子焊盘,两层板一般风枪开375℃,层数越高温度越高。四层板风枪一般开390℃)
2.检查焊盘是否已上锡,焊盘表面是否平整光滑(若不光滑平整,需用烙铁加锡处理平整光滑)(特殊情况—没开钢网焊盘又被氧化,需要用刻刀挂一下焊盘,稍作处理即可,切不可刮坏焊盘);
3.然后在焊盘上均匀上锡,一定要一次上锡到位,不要二次氧化;
4.处理好焊盘后,需要找到芯片的1pin脚的位置(需和pcb板上标注的1pin脚对应位置);
5.然后将芯片pin脚加上助焊剂,pcb焊盘加上助焊剂;
6.用风枪加热pcb焊盘等到pcb焊盘锡融化将芯片1pin管脚对应pcb丝印1脚放上去,加热到各个pin脚连接上即可;
7.焊接完成先不动pcb板(以免烫伤,或者pin脚移位以为)
总结
多焊接,找到适合自己焊接的方式方法。上述方法是本人焊接总结的,如有不对请私信。
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