四年磨一剑未能成就神话 海思K3的悲剧2009(转自www.study-bbs.com)
从来没有一款本土IC在推出之前会得到如此的期待，在它推出前，产业里几乎人人在谈论它，它给智能手机带来了新的期望：“低成本的娱乐智能手机平台”、“800元的智能手机”、“它是低端智能手机市场的一场盛宴”......但是，也从来没有一款本土IC会在推出后就这么快从热变冷被人淡忘，曾经的粉丝已经去拥戴新的“偶像”，而用它精心打造的智能手机也悄然退市，为何它会有如此的嬗变?我们是要感慨产业变迁的无情还是更应为它的命运扼腕叹息?这个09悲情的主角就是华为海思的K3 处理器Hi3611。 客观地说K3的推出具备了天时地利人和的条件：
天时：功能手机已经步入缓增阶段，市场呼唤智能手机。
地利：中国已经成了全球手机第一制造基地，而且产业链成熟完整;
人和：在联发科垄断了功能手机市场后，产业也审美疲劳了，估计设计师看到九宫格UI头都要爆炸了，他们希望在智能手机有点新鲜血液。
而且在推出K3之前，海思也进行了周密的准备，单从起名上就下了一番功夫，不像其他本土芯片总带个什么“芯”，K3的命名也延续了国际标准做法--你看英特尔会以设计组周边的地名、街道名、河流名、山名等等作为产品或者项目的代码，如Coppermine(科珀曼河)、Willamette(俄勒冈洲的一条河流)、Nehalem(俄勒冈州波特兰市的一个小卫星城)等。这次海思的则以中国的山峰命名，K3就是布洛德峰(Broad Peak，又名布洛阿特峰)，为喀喇昆仑山的第三高峰，也是世界上名列第12位的高峰。1856年英国探险队首次考察此地区时，将喀喇昆仑山脉自西向东的 5座主要山峰，分别命名为K1至K5。
从这点看，K3的起步就走了国际化，起步不低啊。接下来，海思为也为K3做足了内功，看看海思K3的性能就知道了：
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片内8 层总线并行访问，最高到30Gbps 的片内带宽
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能，提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch
其他接口和电源就不详述了，有兴趣的可以google一下。(也许有的人会说ARM926，现在都A8了啊，不过在年初这还是很不错的性能了)
海思还为K3的应用做好了所有的技术支持，华为海思K3最大的特点就是方案的完整度，提供的参考设计是能够通过微软的LTK测试的完整样机，规格上包含了 EDGE Modem、WiFi、GPS(支持A -GPS)、Bluetooth、FM以及CMMB，同时在Windows Mobile6.1.5基础上，还提供FM和CMMB等商用品质的应用软件。为确保客户的快速导入，海思甚至提供了全套的生产测试方案。
海思所做的这一切也收到了回报，在海思3月底正式推出后，所有有关海思K3的资料受到热捧，我当时最大的感受是电子创新网上海思K3的搜索量暴涨，创新网上一个关于K3 的datasheet下载量狂高，面对如此好的形势，谁会想到K3的命运会急转直下呢?
05年10月华为海思开始立项做海思K3 处理器到09年3月推出产品，海思可谓4年磨一剑，磨剑人是不折不扣的高人--海思k3项目主管，据说在华为有十来年的工作背景，并在国内外的很多厂商呆过，整机出身的他自然制造如何造出满足整机商需求的芯片，据说颇具个人领导魅力，是个能够独挡一面的难得帅才。这一剑，海思磨的很辛苦，这一剑，要将智能手机的成本腰斩，复制一个“3、5人做智能机”的MTK招式，这一剑，也让产业感到了一股清新之气。但是，华丽的招式只可能存在武侠小说中，在残酷的半导体产业，周密的商业模式与布局才是成功的基石。
我曾听到一些产业朋友对k3的评价，这款产品真的不错，收录如下：
1、 速度快，点击反应极快，没有普通智能机的迟缓
2、视频播放能力强，对比一段demo视频，在华为K3的样机上明显流畅，而copy到另外一台Marvell PXA270 312MHz 平台智能手机上，播放就很卡，对比明显。
3、显示效果，华为K3样机 2.8寸 VGA屏 (非普通 QVGA屏)，画面效果细腻。
4、 GPS 功能：内置了一个华为小功能软件，能够辅助快速定位，效果明显。
5、 整机方案成本：约1600 RMB。
6、 对比 MTK的MT6516，性能也是不输。
很多人都认为海思K3会成为09年热卖的芯片，可是。。。。。
到年底，k3只完成了不足100k销量，这让很多人大跌眼镜，我想大家此时都想说三个字“为什么?”
是啊，为什么?
我一直认为在半导体领域，制胜的关键不是技术而是商业模式，这里我弱弱地总结一下，如果不认同的可以辩论。
1、没有得到华为的全力支持
可能有人听过华为内部的一个比喻“海思只是相当于人体的澜尾，华为随时可以割掉!”多残酷!这可能让很多海思的设计师们沮丧，更残酷的是2008年海思被分拆，网络芯片和手机BB芯片全部回到各自事业部，而留下的仅是多媒体处理器，因为没有部门可以整合。更有人说“任正非已对海思失去信心，华为内部对海思目前的领导者非常有意见”，因为芯片设计实际上是一个慢活儿，而华为可能需要的是能挣快钱的公司，这样的理念冲突对海思影响颇大--直接的影响就是华为自己的手机都不用K3处理器!
在这样的情形下海思被边缘化了，于是，著名的华为“叛逆”李一男入主海思，他对海思进行了大规模地改造，分拆了海思，即便这样，他还是不看好海思。于是，拆完后，他去了百度当CTO。相信很多人都知道李一男，但是更多人认为他很适合做技术不适合做企业管理者。记得福布斯采访李一男的时候，他说过，“对于任何一个行业来说，商业模式都是第一位的，技术能够‘变现’才有价值”。可见，他太渴望用金钱来衡量技术了，对于IC设计这个慢工出细活的东西自然没有耐心。他入主海思有害而无益。
2、合作伙伴抓小放大
导致海思K3热不起来的另个原因可能是在合作策略上犯了“抓小放大”的错误，就是海思k3的大部分合作伙伴都是国内影响力不大的中小手机公司，这些小公司存在渠道建设有限、终端消费能力有限、品牌对WM的支撑度有限的缺陷，自然也影响了K3的推广。
而且海思采用了“海量”代理商的销售策略，这样广撒网的做法，缺乏目标性、目的性和针对性，缺乏大代理商的推动。
3、自身平台问题
海思K3想在智能手机领域复制联发科功能机的成本模式，但是海思并没有提供turn-key solution的能力，推出的机型不多且多为高仿，这虽然赚取了眼球但是抛弃了自己的独特优势。目前虽然已经完成了 G+K3，高通 EVDO +K3的解决方案，但是W + K3, TD + K3 暂未面市，这都需要大的投入。
另外，K3在工艺制造上存在一定问题，限制了成本降低，此外，平台性能与稳定性仍然有待提高，这导致了海思与客户重磅打造的Ciphone 黯然退场，没有引爆预期的销售热潮。
4、产业变化加快
虽然海思K3起点比较高，但是09年的金融危机让国外AP处理器厂商加大了投入，因为大家都明白，在经济危机的情况下不去快速推出自己的新产品就是等死，所以以TI、三星为代表的国外半导体公司加速推出基于Cortex-A8的应用处理器，这样的处理器在主频上达到1GHz左右，性能远远超过K3，而且随着高清电视的普及，手持高清迅速走热，这让K3的视频处理器优势也丧失，既没有成本优势又没有性能优势，这让K3很快变成了鸡肋。
所以，从这点看，本土公司应该在产品定义上选择跳跃式的方式，这样缩短与竞争对手的差距。
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