Microchip(微芯)收购Micrel(麦瑞半导体)——模拟/混合信号芯片公司;Avago(安华高)收购Broadcom(博 通);Intel(英特尔)收购Altera(阿尔特拉)——FPGA厂商;Diodes收购PericomSemiconductor;MTK(联发 科)收购Richtek(立锜)——电源管理IC;Infineon(英飞凌)收购IR(美国国际整流器公司)等等,这些收购兼并案预示着整个半导体市场 将发生巨大的变化。

举目望去,昔日的大牌博通,LSI,Mindspeed(敏讯),Altera ,Elpida(尔必达),飞思卡尔,Silicon  Image等等都举步维艰,甚至有的被分拆、托管、裁员乃至部分收购不一而足!那么在短短的不足两年(2013-2015年)半导体行业收购兼并案又有哪 些:

1、收购方:MTK(联发科)

2015/09/08
被收购方:Richtek(立锜)——电源管理IC
金额:近300亿台币

2015/02/18
被收购方:雷凌科技

2、收购方:Diodes

2015/09/03
被收购方:PericomSemiconductor

2012/12/26
被收购方:BCD(PMIC的集成制造商)
金额:1.51亿美元

3、收购方:Intel(英特尔)

2015/09/08
被收购方:长城半导体公司(GWS)

2015/05/29
被收购方:Altera (FPGA厂商)
金额:150亿美元

2015/02/02
被收购方:Lantiq公司(领先的宽带接入和家庭联网技术提供商) 金额:未透漏 目的:扩展在电缆式住宅网关市场的成功,并延展产品线进入包括DSL、光纤、LTE、零售和物联网智能路由器在内的其它网关市场。

2014/08
被收购方:安华高LSI的Axxia
金额:6.5亿美元

2013/12/17
被收购方:Mindspeed(敏讯)无线业务
金额:未透露

2013/05/28
被收购方:STE(意法爱立信)的GPS业务
金额:未透露

4、收购方:武岳峰

2015/07//02
被收购方:芯成半导体(ISSI)——存储

5、收购方:Avago(安华高)

2015/05/28
被收购方:博通
金额:370亿美元

2015/03/02
被收购方:Emulex
金额:6.06亿美元
   
2014/05/18
被收购方:LSI(艾萨华)
金额:66亿美元     
目的:快速发展存储芯片市场

2013/05
被收购方:Javelin(3G CMOS PA供应商)
金额:未透露

2013/04/22
被收购方:CyOptics(光学芯片组件制造商)
金额:约4亿美元

6、收购方:Microchip(微芯)

2015/05/18
被收购方:麦瑞半导体Micrel(模拟/混合信号芯片公司)
金额:8.39亿美元
       
2014/05/22
被收购方:ISSCTechnologies(台湾低功耗蓝牙技术提供商创杰科技公司)
金额:约3亿美元
目的:提升蓝牙解决方案竞争力

2014/02/11
被收购方:Supertex
金额:3.94亿美元

7、收购方:Microsemi

2015/03/18
被收购方:Vitesse
金额:3.89亿美元

2014/09
被收购方:Centellax
金额:未透露

8、收购方:NXP(恩智浦)

2015/03/02
被收购方:Freescale(飞思卡尔)
金额:400亿美元   
 
2014/11/24
被收购方:昆天科(Quintic)旗下可穿戴和蓝牙低功耗芯片业务
金额:未透露

9、收购方:ARM

2015/02/12
被收购方:Offspark(物联网(IoT)安全技术供应商)
金额:未透漏
目的:使其在2013年发布的 mbed 成为一个统一的程式码基础,瞄准在物联网(IoT)领域越来越受到关注的安全问题。

10、收购方:Realtek(瑞昱)
    
2015/02/06
被收购方:科缔纳Cortina Access(美国高端网路处理芯片厂)
金额:4970万美元
目的:可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。

11、收购方:Silicon Labs(芯科科技)

2015/02/04
被收购方:Bluegiga(短距离无线网络连接解决方案和物联网(IoT)软件方面成长最快的独立供应厂商之一)
金额:未透露

12、收购方:Lattice(莱迪思)——FPGA厂商

2015/01/27
被收购方:Silicon Image(矽映)
金额:6亿美元

13、收购方:中天联科(Availink Inc.)

2015/01/20
被收购方:凌阳科技数字机顶盒业务
金额:超过1000万美元

14、收购方:Infineon(英飞凌)

2015/01/13
被收购方:International Rectifier(美国电源管理芯片制造商)
金额:30亿美元
目的:削减营业成本,增加德累斯顿等300毫米晶圆生产工厂的投资利用率,提升英飞凌在美国以及韩国以外亚洲市场的份额。

15、收购方:Focaltech(敦泰)

2015/01/02
被收购方:旭曜
目的:进军驱动IC业务

16、收购方:RFMD

2015/01
被收购方:与TriQuint合并

2012/11
被收购方:Amalfi(2G CMOS PA供应商)
金额:4750万美元

17、收购方:CEC(中国电子)

2015/01(未确定)
被收购方:收购Marvell手机芯片业务

18、收购方:GlobalFoundries

估计2015年内完成
被收购方:IBM旗下的全球商用半导体技术
金额:未透露

19、收购方:Cypress(赛普拉斯)

2014/12/04
被收购方:Spansion(飞索半导体)合并
金额:40亿美元的全股票

2012/09/19
被收购方:Ramtron(铁电存储器供应商)
金额:约1.1亿美元

20、收购方:MegaChips

2014/10/30 被收购方:SiTime     
金额:2亿美元

21、收购方:Qualcomm(高通)

2014/10/16
被收购方:CSR(英国芯片制造商)     
金额:25亿美元

22、收购方:中国华信

2014/10/10
被收购方:Alcatel阿尔卡特朗讯企业通信业务阿尔卡特朗讯企业通信业务
金额:2.02亿欧元

23、收购方:希捷

2014/09/03
被收购方:Avago公司的LSI闪存业务     
金额:未透露

24、收购方:Murata(村田)  
 
2014/08/27
被收购方:Peregrine
金额:4.7亿美元

25、收购方:u-Blox——无线和定位模组与芯片厂商

2014/08/14
被收购方:Antcor(无线区域网路(Wi-Fi)基频矽智财(IP)开发业者)    
目的:强化短距离无线通讯能力

2014/05
被收购方:connectBlue(瑞典工业级短距离无线模组专业供应商)      
金额:约2760万美元
目的:扩展Wi-Fi/蓝牙产品组合

26、收购方:TE Connectivity

2014/08/11
被收购方:厦门西霸士     
金额:未透露

2014/06/20
被收购方:MEAS公司     
金额:17亿美元

27、收购方:Sandisk(闪迪)

2014/06/17
被收购方:Fusion-io(闪存设备制造商FIO)     
金额:11亿美金

2013/07/02
被收购方:Smart Storage(SSD供应商)          
金额:3.07亿美元  
 
28、收购方:Synaptics(新思国际)

2014/06/12
被收购方:Renesas SP Drivers(日本节能智能手机芯片厂商)
金额:未透露

29、收购方:ON(安森美)

2014/06
被收购方:AptinaImaging     
金额:4亿美元
目的:增强CMOS影像感测器技术与产品阵容

2014/04
被收购方:TruesenseImaging (图像传感器设备制造商 )    
金额:约9200万美元
目的:增强CMOS影像感测技术与产品阵容

30、收购方:Cirrus Logic——苹果公司的手机芯片供应商

2014/05/04
被收购方:Wolfson(三星电子晶片供应商)
金额:4.89亿美元
目的:加强无线射频部门

31、收购方:Exar  
 
2014/04/29
被收购方:IML(安恩科技)
金额:2.23亿美元  
 
32、收购方:Freescale(飞思卡尔)
   
2014/04/22
被收购方:Mindspeed(敏讯)的ARM处理器业务

33、收购方:AMS(奥地利微)  
 
2014/06
被收购方:AppliedSensor
金额:未揭露
目的:取得MEMS气体感测器解决方案

34、收购方:Audience——高级语音和音讯处理领域的领导企业

2014/06
被收购方:SensorPlatforms    
金额:4100万美元
目的:夯实情境感知与室内导航演算法技术实力

35、收购方:佳能   
 
2014/04
被收购方:Molecular Imprints 半导体         
金额:未透露

36、收购方:Cadence(益华电脑)——EDA供应商

2014/02/10
被收购方:Forte Design Systems(以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商)    
金额:未透露
目的:强化高阶综合产品阵容

2013/03
被收购方:Tensilica          
金额:3.8亿美元  
 
37、收购方:Marlin  
 
2013/12
被收购方:Tellabs             
金额:8.91亿美元

38、收购方:M/A Com
   
2013/11/05
被收购方:Mindspeed(敏讯)模拟芯片业务             
金额:2.72亿美元

39、收购方:紫光

2013/11/12
被收购方:RDA(锐迪科)     
金额:9.1亿美元

2013/07
被收购方:展讯          
金额:14.8亿美元  
      
40、收购方:II-VI   
      
2013/09/16
被收购方:Oclaro多项业务         
金额:1.15亿美元+8860万美元

41、收购方:Broadcom(博通)   
      
2013/09/04
被收购方:Renesas(瑞萨)的LTE业务           
金额:约1.64亿美元

42、收购方:华为         
2013/09
被收购方:Caliopa(比利时硅光子公司)            
金额:未透露

不到两年时间,半导体界发生了如此多收购兼并案---ESM相关推荐

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