【AltiumDesigner专栏】01.06—

协同设计之ECAD-MCAD（二）

一、发现问题
一、3D协同意义

一、发现问题

让我们想一下根据《ECAD-MCAD（一）》中提出的示例，会出现什么问题：

第一步：元器件由于考量方向错误从而选择错误，假设是小问题，只是元器件封装的问题，比如是经常插拔用的接插件的部件的底座封装选择了贴片的，而不是插件封装，考量方向是为了后期生产时贴片方便且可节省整板（smt）的贴片费用；
第二步：由于第一步器件本身的原因，导致了设计时就不好把焊盘做大，导致后期生产，由于精度问题，容易焊盘间连锡等；
第三步：组装时，如果上步设计未协同未做防呆，容易引线接反等；
第四步：由于上述流程问题，当包装不规范时，运输过程中引起的振动或者倒放即可使一些不紧固的组件散架；
最后，当客户打开包装，可以想象一下客户的心情，更重要的是，当客户花了一定时间将散架的组件组装好后，耐心全无的客户，在插拔了几次外置接插件后，即可暴跳如雷。

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