TI公司之DSP结构与芯片

自己做的笔记。顺便理清思路吧。

TI公司目前的DSP主要分为C2000、C5000、C6000系列，其基本结构为：哈佛结构；

多级流水线；C6000系列流水线深度达到8级。

专用硬件乘法器；MAC，AAC

特殊的DSP指令；

快速的指令周期。

在一个指令周期内可完成一次乘法与加法；

哈佛结构。

TMS320C2000系列：C20X, C24X,C28X （定点）控制域

C2XX: C20X与C24X两个子系列：低功耗、高性能

主要用于电话、数字相机、数字马达控制，工业自动化等

C28X：首款DSC（Digtal Signal Controller）,具有32位浮点的C28X内核，是在定点与浮点之间唯一实现全面兼容的处理器。

广泛应用于家用电器、工业驱动、医疗设备等数字马达控制、电信与服务器整流、无线基站、UPS数字电源。最低内核供电1.8V，I/O口供电3.3V。

TMS320C5000系列：C54X、C55X

（定点）多总线，改进的哈佛结构，高度并行的ALU，体积小、功耗低，主要面向通信类。

C54X

主要应用于无线数据通信，调制解调，数字蜂窝通信，便携式因特网音频设备等领域

C55X

在C54X基础上发展而来，可与之兼容，增加了很多功能单元，增强运算能力，功耗低。（待机功耗以降低到0.12mw）。

广泛应用于便携式医疗设备、便携式仪表、便携式数字音频产品（MP3、AAC），低成本VOIP/DECT电话、指纹识别等。

TMS320C6000系列：C62X、C67X、C64X(+)

C6000系列主要面向高性能、多功能领域，主要用于多通道无线通信和有线通信、图像处理、声纳雷达、视频测量、跟踪等领域。

两种内核；C62XX/C67XX以及C64X，C67X为浮点

C62X：C62XX内核，定点

采用类RISC指令集，从而C编译器有很高的效率，称为面向C语言结构的DSP芯片。每个时钟周期可以并行执行8条指令。两个数据通路，两组寄存器、8个功能单元。

广泛应用于专业音频产品、音频会议、音频广播、音频合成器、音频编码、混频器、生物辨识、医疗、工业、数字影像、3D图形、语音识别等。

C64X：C64X内核，定点

广泛应用于无线基础设施、电信基础设施、数字视频、影像（医疗、机器视觉/检测）

C67X：C67XX内核，浮点

广泛应用于专业音频产品、音频合成器、音频会议与广播、语音识别/语音分组、数字成像。

达芬奇数字媒体处理器TMS320 DM647/648

是采用达芬奇技术（？）的DSP芯片，有可拓展的可编程片上信号处理系统、加速器以及外设组成。

TMS320 DM647/648专门针对多通道视频安全监控系统和基础局端进行了优化，主要应用于IP视频服务器、机器视觉系统等领域。

性能高（700、900MHz的主频，5760、7200MIPS的运算速度）