【元器件】芯片封装汇总

芯片封装介绍

IC封装形式图片介绍
SO\SOP\SOIC\MSOP\TSSOP\TSOP\VSSOP\SSOP\SOJ封装详解
- （1）简要信息

IC封装形式图片介绍

SO\SOP\SOIC\MSOP\TSSOP\TSOP\VSSOP\SSOP\SOJ封装详解

（1）简要信息

代码	英文全称	中文全称
SOP	samll outline package	小外形封装。在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm（50mil）的此类封装被称为“sop”。JEDEC标准中所称的“sop”具有不同密度
SOIC	Small Outline Integrated Circuit	小外形集成电路。有时也称为SO或SOL，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm（50mil）的此类封装被称为“SOIC”。请注意SOIC封装具有不同宽度
SO	Small Outline	SOP的别称
1nF	1000pF

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