ASEMI整流桥DB307S参数，DB307S规格，DB307S封装
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ASEMI整流桥DB307S参数：
型号：DB307S
最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V
最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V
最大直流阻断电压（VDC）：1000V
最大平均正向整流输出电流（IF）：3A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：80A
每个元件的典型热阻（ReJA）：15℃/W
每条腿的典型结电容（Cj）：25pF
工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃
最大瞬时正向压降（VF）：1.1V
最大直流反向电流（IR）：5uA
DB307S规格封装：
封装：DBS-4
总长度：10.2mm
本体长度：7.9mm
引脚长度：1.1mm
宽度：6.5mm
高度：2.5mm
脚间距：5.2mm
DB307S特征：
玻璃钝化模具结构
低正向压降
高电流能力
高浪涌电流能力
塑料材质-UL可燃性
DB307S机械数据：
外壳：DB-S模压塑料
端子：根据MIL-STD-202、方法208可焊接的镀层引线
极性：如外壳上所示
标记：型号
无铅：对于RoHS/无铅版本
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