2021年数字IC秋招总结

欢迎各位想来瑞晟微电子的将简历，带上以下信息:
姓名-学校-岗位
身份证号＋邮箱
发到以下邮箱：
436090083@qq.com
我会在瑞晟微电子开始招聘的第一时间进行内推

到今天为止从4月开始的秋招正式结束
教育背景：本科双非，硕士南航
offer情况：联芸科技，瑞晟微电子，华为，沛睿微电子，全志科技

秋招心得

1.尽早地投递简历，数字IC这个行业越来越火热，也越来越卷了
2.学习尽量多地语言，c++，python，systemverilog，perl等，systemverilog和c语言相类似，先学c++
3.刷题，先将HDLbit的题目过一遍，CSDN上有很多博主share了答案
4.看看其他同学的面经，根据自己的项目尽量多的总结出一些可能会问的问题。到最后问什么都能做好准备
5.将秋招前一年的笔试题刷一下，因为各公司都是存在题库的，存在出现重复的情况，随着行业的火热，可能会出现题库变化。但是，知识点应该不会有多少变化的，万变不离其宗。

提前批

蚂蚁金服（IOT安全）4月

技术面试流程：

面试之前6个小时会让你看一篇论文或者GitHub中的开源项目，一般是去年的顶刊。目的是考察学生快速学习的能力。
面试开始：第一，先进行自我介绍，刚刚说完第一个项目就被打断开始介绍项目。会问1介绍一下整个项目2做了哪些工作，3工作中的难点。所有项目都这样问
会聊一下论文。一般是主要贡献，主要贡献的评判标准是什么，解决方案，说一下自己的理解。然后会问论文中很细的点（例子，这种实验环境是什么样子的）
能不能复现出论文中的芯片？
会问了解蚂蚁吗？
问去年没有上市的事情，你的想法是什么？
你有什么想问她的？
为什么不读博？

进行性格评测

HR面流程：

对过去人生有哪些你记忆深刻的事件
这些事件对你产生了哪些影响
用3个词总结自己
你能来实习吗？我说我们老师不让实习，可能因为这个原因没有给我实习offer，也可能HR看我答得不好不给我实习offer，毕竟阿里的HR权限还是很大的。

华为（数字芯片设计）5月

提前批笔试没过，第一次笔试，没有进行练习。所以在笔试之前一定要刷题，同时如果华为提前批笔试通过，正式批就不需要笔试。正式批笔试会比提前批难很多。

集萃（数字IC设计）6月2日

面试经验不足。自我介绍，对项目进行介绍，会问的很细节，但是那个时候对自己的项目总结的不够全面，所以很容易出错。一面挂

乐鑫（数字IC设计）

虽然招的少，笔试题难，黑料不少，但是如果单纯刷题的话，乐鑫的题目可以算是秋招前期题目的top了，双211会给面试机会。双非+211建议不要抱太大的希望，刷刷题就好。

正式批

公司	工作地点	岗位	投递时间
星宸科技	上海	数字IC设计	7.6
全志科技	珠海	数字IC设计	7.6
联发科提前批	上海	数字IC设计	7.16
紫光展锐	南京	数字IC设计	7.1
睿创微纳	苏州，上海	数字IC设计	7.16
艾为电子	苏州，上海	数字IC设计	7.16
汇顶科技	上海	数字IC设计	7.16
荣耀	西安，深圳	数字IC设计	7.17
芯昇电子	合肥，杭州	数字IC设计	7.17
安路科技	上海	数字IC设计	7.23
联芸科技	杭州	数字IC设计	7.24
格科微	上海	数字IC设计	7.24
复旦微	上海	数字IC设计	8.2
瑞晟微	苏州	数字IC设计	8.4
中科芯	无锡	数字IC设计	8.4
海康威视	杭州	数字IC设计	8.1
澜起科技	昆山	数字IC设计	8.11
晶晨科技	上海	数字IC设计	8.11
奕斯伟	上海	数字IC设计	8.11
锐芯微电子	昆山	数字IC设计	8.11
汇顶科技	上海	数字IC设计	8.13
芯源系统	上海	数字IC设计	8.14
高云半导体	上海	数字IC设计	8.14
摩尔线程	上海	数字IC设计	8.21
南芯	上海	数字IC设计	8.21
沛睿微	合肥	数字IC设计	8.26
芯思原	南京	数字IC设计	8.30
旺宏微电子	苏州	数字IC设计	8.31
华为	上海，苏州	数字IC设计	9.1
中兴	南京	数字IC设计	8.1

存在以下三种情况

以双非/211为界其实正好是中等偏下这条线，情况1的按照情况选择投递

1.简历直接挂

睿创微纳
艾为电子
汇顶科技
安路科技，可能是数字IC设计会挂，存在FPGA开发进入面试
格科微
中科芯
海康威视
澜起科技，可能是数字IC设计会挂，存在数字IC验证进入面试
锐芯微电子
汇顶科技
芯源系统
高云半导体
摩尔线程
南芯
中兴，这个是让我做完性格评测挂的，导致我后期看见性格评测就害怕，专门去测了mbti人格评测。双非/211还有有人拿offer的。

2.笔试直接挂

星宸科技
晶晨科技
乐鑫
因为刷题多，其实笔试直接挂的存在很少，以上3家，可能存在按学历刷人情况

3.进入面试

1.联发科
一面挂，因为是8月面试的，项目的相关问题有不少回答的不好，没有深入了解项目的原理。拿了offer的同门都是双211的。虽然挂了我，仍然得说联发科是家非常有竞争力的公司。

2.紫光展锐
一面挂，同时因为项目的问题答的不好，面试时间为25分钟，没有很好的展现直接。不过今年展锐的池子很深，据说3个池子，ssp，sp，和白菜，并且因为集团破产上海人员流失严重，工资并没有竞争力。

3.荣耀
8月笔试，9月底面试。表现完美，因为接近秋招尾声，所有问题自我感觉可以用完美来形容，同时因为offer有几个很轻松，表现的不错。但是别人存在8月笔试完几天就面试，所以我这个应该是没找满才面的。到写文章为止没有二面，数字IC设计只有西安和深圳有，如果投错，不能重新投递，并且会进入笔试环节，但是不会面试。

4.复旦微
一面挂，面试的项目回答不够好，基础知识回答的不错，面试20分钟，同门面试50+分钟。进入HR面的都是双211。

5.奕斯伟
没有面试，因为国庆前几天才面试，没什么兴趣面试了，没有招满补招的，别人已经有offer
6.芯昇电子
没有面试，笔试8月进行的，国庆之后才面试，没有招满补招的，别人已经有offer

7.全志科技
一面在中秋前6天，二面在中秋前一天，答得很好，会问了不了解全志，将全志几条产品线介绍了，并且表示很看好全志。全志前几年存在一些动荡，但从应招率看很稳定，可能存在成为龙头企业的可能性。虽然我没有去该公司。

8.联芸科技
一面在8月20几号，二面在一面后一周内给出，问题答得很好。性格评测为intj，mastermind。先发地录取意向，但是正式offer为9月底发出，给了一个很高地价钱，对齐联芸招聘的985.虽然没有去该公司，但是非常感谢联芸，是第一家给我意向地公司。存在成为ssd控制领域龙头的可能。

9.沛睿微
一面在8月底，offer在9月出给出。面试官为沛睿微总经理，面试时间1小时20分钟。面试官非常有人格魅力，对不会的问题会循循善诱并且给出回答，可惜是在合肥，给的价钱和瑞晟微差不多，毕竟是瑞晟的兄弟公司。如果是合肥本地人，应该还是有优势的，合肥人才补贴非常丰厚。存在成为ssd控制领域龙头的可能。

10.华为
一面，二面连续进行，会抽基础题目和手撕代码，因为是9月底进行的，所以2次面试基础问题只错了2题，手撕代码完全无压力。2次面试都会有基础题目和手撕代码。主管面在一周内进行，会问一些项目问题和过去学习的事件。

11.瑞晟微
只有一面，因为不管投什么，所有部门的leader都有可能会给你发面试邀约，我是有4个面试，一共面了2次，一次是软开和数字IC设计，另一次是两个部门的数字IC验证。面试完1天拿到数字IC验证offer，薪资原则上不能argue，可以由面试官申请，我从地板价申请到白菜价，因为家在苏州，申请不到我大概率也会去的。

面试总结
在秋招刚开始时，需要多投简历，并且对简历进行优化
在秋招中，1.对笔试题目进行回顾，在笔试结束后对答案进行记录和知识点进行总结。2.对面试项目中不清晰的回答或者回答的不好的问题进行记录，去网上找为什么。3.加入相对应年份的秋招群，因为可以很好的缓解压力。

希望各位投身芯片事业，既为国家，也为自己人生价值得以实现。共勉！