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T贴片的短路检查介绍

如果在T贴片出现了短路的情况，这是比较常见的加工不良，手贴与机贴的效果要相同的话，必须要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，检查T贴片短路的方法有很多的，接下来将为大家介绍一下

　　贴装速度可达到s/片，但是这种机器由于结构所限。其贴装速度已达到一定极 限值，不可能再大幅度，4) 大型平行系统贴片机 、，大型平行系统由一系列的小型疝立组装机组成,各自有丝杠系统和机械手,机械手 带有和贴片头，各贴片头都从几个带状供料器拾取元件，并能为多块电路板的多块 分区进行贴装，这些板通过机器定时转换角度对准位置，如Phlips公司的FCM机器有16个 贴片头，实现了 0s/片的贴装速度，但就每个贴片头而言，贴装速度在s/片左右， 仍有大幅度的可能性，复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统。

　　1)PCB程序数据编辑，PCB程序数据编辑有三种方法:Gerber文件的导入、CAD文件的导入、对表面组装印制 板图像扫描产生的坐标数据。(1)Gerber文件的导入编程，把Gerber文件导入到贴片机的离线编程中。这种方 法是目前T行业普遍使用的一种方法,其特点是编程速度快。而且导入的坐标数据非常 ，一般在贴片机上不需要调整。Gerber文件导入主要是把不同元件的位置号、元件规格 尺寸和元件焊盘的中心点坐标导入，目前主流贴片机一般都有离线编程，对Gerber文 件的格式都是兼容的。(2)CAD文件的导入编程。

1、使用短路分析仪进行检查。

2、在T贴片加工中如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查。

3、人工焊接操作要养成好的惯，用万用表检查关键电路是否短路，每次手工T贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。

4、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。

5、小尺寸的T贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易到某一芯片。

　　因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外。还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质 量、PCB的加工质量以及T每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作惯都有密 切的关系，(1)生产物料对回流焊接质量的影响，①元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生不 良、虚焊、空洞等焊接缺陷，元器件共面性不好。也会焊接时产生虚焊等焊接缺陷，②PCB的影响，T的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系，如 果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时。

浅谈T贴片加工中焊接材料的分类特点

T贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。

焊锡有如下的特点

1、具有良好的导电性因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。

2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

3、熔它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、具有一定的机械强度因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，T贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而了工艺流程，降低了成本。

锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而了焊接质量。

因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同，锡铅焊料配置比例是有很大的差别的，为能使其焊锡配比焊接的需要，因此选择配比的锡铅焊料很重要。

常用的焊锡配比如下

1、锡60%、铅40%，熔点182℃;

2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;

3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。

焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、等。

　　将外观制程存在不良的主板打下，记录不良原因后送修，十，不良修复 ，将外观不良的主板进行修复，维修时要注意烙铁的使用温度和焊接时间以及使用的力度。注意烙铁不要碰到PCB上的其他地方。十一，焊接，有的零件不可过波峰焊炉，所以只能在炉后进行手工焊接，焊接时要根据WI内容焊接的脚位，焊接时需要注意一下几点焊锡的使用量和焊接的时间，以及焊接后的外观，DIP? ?·￥，插件过波峰焊接，十二，烙铁的使用 。1新的铬铁头使用前要先加锡处理，防止铬铁头氧化以及烙铁的使用寿命，铬铁使用前要先对铬铁架里的海棉体进行加水。让海棉保持湿润(挤压海棉有水滴下则刚好)。

　　当完成一个印刷行程后，模板离开PCB的瞬时速度称为分离速度， 适当调节分离速度。使模板离开焊膏图形时有一个微小停留。让焊膏从模板的开完 整释放出来(脱模)，以的焊膏图形，有细间距、高密度图形时,分离速度要慢一些。印制板与模板的分离速度也会对印刷效果产生较大影响，脱模时间过长，易在模板底 部残留焊膏;脱模时间过短，不利于焊膏的直立。影响其清晰度，(8)模板清洗，经常清洗模板底面也是印刷质量的因素，在印刷中对模 板底部进行清洗,其底部的附着物，有助于防止PCB的污染。清洗通常釆用无水乙醇作 为清洗液。zshxhkjgssv