展会进行时丨天嵌科技携嵌入式板卡及行业解决方案亮相2023慕尼黑上海电子展

2023慕尼黑上海电子展于7月11日在国家会展中心（上海）举行，天嵌科技携嵌入式板卡及行业解决方案亮相7.2馆F227展位。本次携带电力网关，储能EMS,通讯管理机，数采仪，运动控制器等等方案，展示产品及典型应用解决方案，聚焦热点行业，帮助客户了解产品、不断开发新平台产品，致力于推动客户产品快速落地，为客户带来全新体验。

本次展会重磅展出国内自主CPU引领者----龙芯中科产品，最新款主板3A6000,2K2000。

龙芯2K2000集成两个基于自主龙架构的LA364处理器核，典型工作频率1.5GHz，集成龙芯自主研发的LG120 GPU图形核心， I/O接口非常丰富，支持高速接口PCIe 3.0、SATA 3.0、USB 3.0、HDMI/DVO等等接口。

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龙芯3A6000 处理器主频为 2.5GHz，四核、双DDR4-3200 内存通道。龙芯 3A6000 的性能可对标 7nm 工艺制造的 AMD Zen 2 架构，性能相当于英特尔十代酷睿处理器。更多产品详情还请关注天嵌科技。

在天嵌展位

可以了解到众多嵌入式板卡及行业解决方案

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