芯片科技科普2芯片分类
02芯片分类
这么多芯片,有没有什么系统的分类方式呢?其实芯片的分类方式有很多种:
按照处理信号方式可以分成:模拟芯片、数字芯片
信号分为模拟信号和数字信号,数字芯片就是处理数字信号的,比如CPU、逻辑电路等;模拟芯片是处理模拟信号的,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等。
如今的芯片大多数都同时具有数字和模拟,一块芯片到底归属为哪类产品是没有绝对标准的,通常会根据芯片的核心功能来区分。
按照应用场景可以分:航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片
芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域,之所以这么分是因为这些领域对于芯片的性能要求不一样,比如温度范围、精度、连续无故障运行时间(寿命)等。举个例子:
工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽,航天级芯片的性能最好,同时价格也最贵。
按照使用功能可以分:GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......
刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是 CPU芯片/WIFI芯片”,也从功能角度来分的。
按照集成度可以分:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)
集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了,里面集合了数以亿计的元器件。
其实这属于早期来表述芯片集成度的方式,后来在发展过程中就以特征线宽(设计基准)的尺寸来表述,比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。
按照工艺制程可以分:5nm芯片、7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片......
这里的nm其实就是指CMOS器件的栅长,也可以理解成最小布线宽度或者最小加工尺寸。
放眼全球,目前比较先进的制程就是台积电和三星的3nm,但是目前良率并不高(三星3nm良率仅有10-20%)。国内最先进的制程是中芯国际的14nm。
芯片的发展过程,也是充满了“传奇色彩”,我们需要从IC业内非常著名的“摩尔定律”讲起。
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