LIF-MDF6000-6KMG80I FPGA现场可编程门阵列 封装BGA
用于基于MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统的CrossLinkPlus FPGA将FPGA的灵活性与即时启动型面板显示性能结合在一起，加快了工业、汽车、计算和消费类应用的设计速度。CrossLinkPlus器件是低功耗FPGA，具有集成闪存、硬化MIPI D-PHY和高速I/O，可实现即时启动型面板显示性能以及灵活的片上编程功能。此外还提供即用型IPS和参考设计，以加速实现增强型传感器以及显示桥接、聚合和分离功能。
型号：LIF-MDF6000-6KMG80I
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: LIA-MD6000
逻辑元件数量: 5936 LE
输入/输出端数量: 37 I/O
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
数据速率: 6 Gb/s
收发器数量: 2
封装: BGA
CrossLinkPlus PFU图
这些小型 (3.5mm x 3.5mm)、低功耗 (<300µW) CrossLinkPlus器件优化用于嵌入式视觉应用，具有硬化MIPI D-PHY、对OpenLDI和RGB等接口的广泛高速I/O支持以及片上非易失性闪存等特性。CrossLinkPlus利用其片上闪存支持即时启动（最大限度地减少影响用户体验的视觉伪像）和现场灵活的器件重新编程。
特性
片上可重新编程的闪存，可实现即时启动 (<10ms)
硬化、经预先验证的MIPI D-PHY接口，支持每端口高达6Gbps的速度
广泛支持LVDS、SLV和subLVDS等高速I/O接口
全面的IP库，包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI发射器和接收器
与其他Lattice FPGA兼容，便于设计移植
在从合成和设计捕获到实施、验证和编程的过程中，与Diamond 设计软件工具流程完全兼容
功耗低至300µW（待机状态）或5mW（工作状态）
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