cam350 不能打开光绘文件_CAM350基本操作步骤

CAM350基本操作步骤

CAM基本操作步骤用法

每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件

首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport)，检查资料是否齐全，对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate)，按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder)，将没用的层删除

(Edit-->Layers-->Remove)。

2.处理钻孔

当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill)；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。

3.线路处理

首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC)，看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode)，检查线路PAD相对于钻孔有无偏移(如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad命令)，线路PAD的Ring是否够大(Analysis-->DRC)，线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。

4.防焊处理

查看防焊与线路PAD匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC命令检查此层)、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。

5.文字处理

检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直径、

文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的

PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。

注：a：UL MARK和DATE CODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内

(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。

b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔

蚀刻方式蚀刻于PCB上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空

字加在防焊层上。

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