数字后端知识点扫盲——Floorplan
本文转载自：数字后端物理设计（一）：Floorplan - 知乎 (zhihu.com)
https://zhuanlan.zhihu.com/p/264899580
Floorplan，中文翻译：布局规划，位于数字后端的最前部。
Floorplan一般分为Full Chip level FP和Block Level FP
FCFP一般都是对一些大的芯片。BLFP主要对小芯片，或者大芯片的一个Block。
FP的重要性主要体现在对后续place/routing/drc/power的影响。一个良好的FP，或者说有经验的engineer做出来的FP。会对之后的流程特别有帮助，Floorplan就像是在建房子的时候打地基，地基打的不好不稳，后面的房子也有风险，严重情况甚至会推倒重来。
Block level Floorplan：
先说相对简单的BLFP，BLFP主要有一下几个部分组成
A：Block size/ pin location defination
顾名思义，harden block的大小，一般会以cell count的数量来限制harden的大小，比如 有的公司会限制harden的cell数量不能大于300w。pin脚的摆放位置。
B：ram & macro placement
C：physical cell insertion
物理单元的插入
D：Build PG network
注意事项：
1：关于A，大部分block owner不需要懂这个，了解即可，会有其他人帮你定义好
2：关于B，按照优先级，先放那些macro，后放那些macro，每个公司（甚至每个工程师），都有自己的一套摆放ram/macro的规则，但是需要严格的遵守摆放规则。
3：关于 C，物理单元一般指ENDCAP和TAPCELL这两种，EDA工具可以处理这一步，偶尔需要人工参与，关于这些物理单元的功能，有兴趣的可以查一查。
4：关于D，芯片供电的规划，绝大部分在这一步完成了。
5：一般需要注意的是，ram之间不一定需要等间距，这些值需要根据pin/port/feedthrough/pg template等的情况具体分析而定。
6：最新版的innovrus mixplacement，已经支持tool直接布局了。
FullChip Floorplan：
FCFP一般大型的芯片才会使用FCFP，由于大型芯片逻辑复杂，不能实现扁平化的后端设计，必须要通过分层设计（Hierachical Design）来实现，原则上FCFP中没有复杂的逻辑存在，把工作内容聚焦到FCFP上，其余绝大部分的芯片逻辑都划分到各block内部。
FCFP一般包含：
A：Block划分（split）
B：Block之间走线以及pin位置定义
C：Timing Budgeting and flops insertion（时间预算和触发器插入）
D：Other analog macro placement
注意事项：
1：以上只是简单示例，真实情况要复杂=很多很多。
2：如果存在Multi powerdomain，每个block只能放置在各自power domain内
3：flop insertion要按照Budgeting去做（触发器插入要有预算）
4：block划分完，还需要block owner feedback是否可行，一般会进行很多轮的迭代才能确定合适的block size和pin location。
5：keep an eye on reuse block（关注重用block）
好的，到这里简单介绍了Floorplan，FP是一个需要多次迭代才能做好的步骤，多多尝试，总能调出一个不错的FP。
实际工作中所遇到的问题远远比博客所涉及到的复杂。
我的工作是前端设计，学习一些后端知识，欢迎从事后端工作的前辈评论区点评。
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