1月20日,联发科正式推出了新款5G芯片天玑1200和天玑1100(天玑1200弱化版)。官方称,天玑1200和1100是专门为旗舰智能手机打造的全新一代5G SoC,其在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面的性能较2020年发布的天玑1000+有显著提升。

本文主要讨论天玑1200。

01

性能全面升级的天玑1200

据联发科官方信息,天玑1200基于先进的台积电6nm制程工艺,CPU采用1+3+4的旗舰级8核架构设计,包含1颗业界最高主频3.0Hz的ARM Cortex-A78超大核,3颗主频达2.6Hz的ARM Cortex-A78大核以及4颗主频为2.0HzCortex-A55能效核心。GPU方面,天玑1200采用九核旗舰级GPU Arm Mali-G77。

官方数据显示,相比天玑1000+,天玑1200的CPU性能提升了22%,能效提升了25%,GPU性能拉高频率后提升13%左右。

5G性能方面,天玑1200采用节能省电的集成式 5G 调制解调器设计,获得了全球认可的德国莱茵TUV认证,支持 5G 非独立(NSA)与独立(SA)组网,更支持双模下的5G双卡双待、双VoNR。通过支持全球Sub-6GHz频段和5G双载波聚合,可实现更高的5G速率和更广的信号覆盖。

相机ISP方面,5核ISP支持多颗镜头架构的天玑1200可实现高达2亿像素的拍照,以及“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等功能。超级夜景模式下,天玑1200能够实现对照片进行AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等智能处理,对照片成像的噪点和细节进⾏实时AI优化。可实现低光环境下更优质的降噪处理,拼接也更加精准,让用户在光线昏暗的夜晚也能记录全画幅的夜景。此外,天玑 1200还支持芯片级单帧逐行4K HDR 视频技术(Staggered HDR),在用户录制 4K 视频时,对每帧画面进行 3 次曝光融合处理,让视频画质拥有出色的动态范围,在色彩、对比度、细节等方面均有显著提升。

AI多媒体方面,六核架构的独立 AI 处理器 MediaTek APU 3.0 可充分发挥混合精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,较上一代提升 AI 能效12.5%。

游戏方面,MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎再升级,带来更加可靠、稳定的游戏网络连接。实现来电不断网 3.0,游戏通话双卡并行功能,能够让用户在主卡玩游戏的时候,副卡接听来电。用户只要在玩游戏的时候将流量卡作为主卡,将电话卡作为副卡就行。并拥有超级热点,5G 高铁模式。

此外,天玑 1200 还支持高达168Hz的屏幕刷新率,为屏幕带来更加清晰、流畅的视觉体验,玩游戏更畅快,浏览网页、视频更顺畅。

02

为什么说联发科天玑1200会是一款很“能打”的5G soC芯片

有人看了天玑1200的性能肯定会说,它并不是当前市场上最强的5G soC。实话说,这个说法是没问题的,天玑1200和高通骁龙888、麒麟9000这些产品相比是有不少差距的。不过,市场将天玑1200和高通骁龙888、麒麟9000这样的产品相比其实没有多大必要,因为不管是从制程还是架构定位,市场定位来说,它都不是要和高通骁龙888、麒麟9000们抢市场。

天玑1200瞄准的,是高通骁龙888和麒麟9000之下的中高端市场。关于这一点,我们可以从联发科在2020年的市场表现和天玑1200的性能平衡方面获得一些答案。

刚过去的2020年是5G手机商用元年。2020年上半年,华为、vivo、小米、OPPO、三星等主要手机厂商都推出了自家的5G手机,只不过因为芯片原因,2020年上半年的5G手机价格还是处于高位阶段。2020年下半年,各主要手机厂商在联发科、高通这两大主要芯片厂商的支持下,开始推出中低价位的5G手机。也是在2020年下半年,全球5G手机出货量开始大增。

2020年,联发科也凭借天玑1000系列、天玑800系列和天玑700系列芯片在中高端市场上的优异表现,成了5G市场的大赢家。据市场研究机构CounterPoint发布的2020年第三季度全球智能手机芯片市场的份额数据显示,该季度,联发科以31%的份额,超过高通的29%,成为全球最大的智能手机芯片供应商。

我们看到,联发科此次发布的天玑1200,特别强调了两个方面的性能,一是拍照,二是游戏性能。拍照方面,天玑1200可实现高达2亿像素的拍照,以及“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等功能,这些都是用户在拍照上的核心需求。游戏方面,天玑1200针对性进行了特别的优化,推出了来电不断网、超级热点,5G高铁模式等功能。这是因为,联发科去年推出的天玑1000+在这两方面的表现深获用户认可。

此外,天玑1200还省电、发热方面也做了优化,这些都是为了更好的满足用户需求。所以,天玑1200可以看做是联发科针对用户的拍照和游戏需求推出的特制芯片。

在5G手机逐渐普及的2021年,中端市场才是重点。当前的5G芯片市场,有比天玑1200更好的芯片吗?答案是肯定的,比如上面提到的高通骁龙888,麒麟9000等,但如果从性能、成本、功耗来看,天玑1200是最具竞争力的。所以我们看到,天玑1200发布后,小米、vivo、OPPO等厂商均宣布了将进行合作。

所以,综合市场需求和竞争对手来看,“平衡性”更好的天玑1200才是那个“能打”的。

03

从天玑1200看联发科的高端芯片战略

作为与高通战斗多年的竞争对手,占领高端手机芯片市场一直是联发科的目标。

4G时代,联发科就曾推出Helio系列芯片向高通占领的高端手机芯片市场发起进攻,只可惜,Helio X10之后的Helio X20太不争气,不仅性能上落后于竞争对手,在功耗、信号连接等方面也问题频出,根本无法正面和高通骁龙系列芯片硬抗,当然也无法获得手机厂商的认可。继Helio X20之后,虽然联发科还想推出Helio X30与高通放手一搏,但可惜当时选择的10nm制成技术太难,又缺少合作伙伴的辅助优化,最终导致Helio X系列芯片走向消亡。

从企业争先的角度看,5G时代的联发科必将向高端芯片市场发起进攻。但从天玑1200的发布来看,联发科并不是太着急,起码从对天玑1200的性能“平衡”来看,当前的联发科还是很稳健的。

据联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬在天玑1200发布会后表示:2021年来讲,我们觉得会有一个新的更新迭代。其实在各个产品线来讲,市场也会有迭代和更新的需求,我们会陆续推出各种档次的产品出来,满足各种5G产品的大众市场的需要,也希望通过大众市场的接受,让我们的天玑品牌更上一层楼。

玺哥的理解,联发科方面目前还是求稳,以先稳定市场为目标。这个策略是对的。

据多家市场机构发布的2021年的手机销量情况预测,2021年5G手机将逐渐成为市场主体,年生产量可达5亿部。这是一个巨大的数字,也是一个巨大的机遇。对联发科来说,2021年将是考验其是否能稳住市场的关键节点,也是其冲击高端的蓄力期。如果联发科在2021年能进一步公布市场,那它除了获得市场之外,还能获得更多的利润,以及进一步冲击高端市场的“信心”。

玺哥认为,在天玑1200之外,联发科应该还有更高端的芯片布局,只是目前还不是推出的时机。

5G时代,联发科想要站稳高端不容易,但很值得期待。

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