ANA

U

BGA

Ball Grid Array（球栅阵列封装）

U

BPF

U

BQF

U

CAP

CAPACITOR（电容器）

C

CFP

CFP（陶瓷扁平封装）

U

CLC

U

CMO

U

CON

CONIN（连接器）CON接口

J

CQF

U

DIO

DIODE(二极管）

D

DIP

Dual In-line Package（双列直插式组件）

U

ECL

U

EDG

P

FUS

FUSE（保险丝）

F

HMO

U

HOL

X

IND

INDUCTANCE（电感）

L

LCC

Leadless chip carrier（无引脚片式载体）

U

MOS

Metal Oxide Semiconductor（金属氧化物半导体）

U

OSC

Open Source Commerce（振荡器）

Y

PFP

U

PGA

butt joint pin grid array碰焊 (pin grid array)

U

PLC

U

POT

POTENTIOMETER（可变电阻器）

P

PQF

U

PSO

U

QFJ

CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G

U

QFP

Quad flat package(四侧引脚扁平封装)

U

QSO

U

RES

Resistor（电阻器）

R

RLY

RLY（继电器）

K

SCR

Silicon Controlled Rectifier（可控硅）

SC

SKT

U

SOI

small out-line I-leaded package(I形引脚小外型封装)

U

SOJ

Small Out-Line J-Leaded Package(J形引脚小外型封装)

U

SOP

Small Out-Line package(小外形封装)

U

SSO

U

SWI

SWITCH（开关）

S

TQF

U

TRX

Transistor(三极管）

Q

TSO

U

TTL

Transistor-Transistor Logic(BJT-BJT逻辑门）

U

VSO

U

XFR

XFMR（变压器）

T

ZEN

ZENER（齐纳二极管）

Z

UND

SIP

Single in-line package（直插式组件）

U

Photoelectric coupler(光电耦合器）

U/N

LED

Light Emitting Diode（发光二极管）

LED

TVS

Transient Voltage Suppressor(瞬态电压抑制二极管)

TVS

FB

Ferrite bead(磁珠)

FB

TP

TEST POINT(测试点）

TP

MIC

MICROPHONE (麦克风)

MIC

BQFP

BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装

U

CLCC

Ceramic leaded chip carrier(带引脚的陶瓷芯片载体)

U

COB

Chip on board(板上芯片封装)

U

DFP

Dual flat package(双侧引脚扁平封装)(是SOP 的别称)

U

FP

Flat package(扁平封装)

U

FQFP

Fine pitch quad flat package(小引脚中心距QFP)

U

CQFP

Quad fiat package with guard ring(带保护环的四侧引脚扁平封装

U

HSOP

H-(with heat sink)HSOP 表示带散热SOP

U

LQFP

Low profile quad flat package(薄型QFP)

U

SMD

Surface mount devices(表面贴装器件)

U

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

U

ZIP

Zig-Zag Inline Package （之字型直插式封装）

U

TSOP

Thin Small Outline Package

U

TSSOP

TSOP II Thin Shrink Outline Package

U