一、PDK

设计规则:

版图层次定义
几何图形规则
ESD/Latch-up防护规则
天线效应规则
电流密度规则
应力保护规则

PDK文件夹包括:

①工艺库

Spice器件模型，仿真数据模型model，器件描述格式CDF等

②IP库

工艺厂已经成型的具有特定功能的电路设计

③数字标准单元库

④ 设计规则文件

按符合工艺厂最低标准要求总结出的文件

格点:最小计量单位(工艺准许的)

格点 :PRECISION 1000/ RESOLVTION 5

用小÷大=格点

或PDF中文件中有grid

design rule:设计规则文件

Electrical specifications:电学特性文件

⑤设计规则检查文件

DRC rule——检查版图物理特性是否符合design rule要求

LVS rule—— 电路图与版图一致性检查

Ant rule——检查天线效应是否符合要求

LEP——用于提取后仿真版图数据

⑥其他重要文件

Techfile文件——简成基础库浓缩的语言格式文件

Display.dry文件——定义层次，工具中各种图形颜色

cds.lib文件——调用保存库的文件

工艺库讲解

工艺库应用:

确定工艺库的位置，找到工艺库存放的路径。

INV的三种表现形式:symbol，schematic，layout

layout图形生产顺序:AA→GP→SN→SP→CT→M1→V1

ctrl十A——全选

shift十M

xkill——可删除卡住的文件

二、工艺文件解读

Design Rule:

包含层次定义，版图设计规则，器件组成定义，器件剖面图及部分电学特性

特征尺寸:

半导体器件中的最小尺寸，典型代表为"栅"的宽度，即MOS器件的沟道长度

版图层次

主要分为Mask层次和标识层，分以下几种情况:

Mask(掩膜版)=版图层次，如metal，poly等

Mask=多个版图层次运算得到，如pwell

标识层是用于辅助过LVS验证或其他Mask层次运算的

设计规则基本类型

①width最小宽度指封闭几何图形的内边之间最小距离

②Enclosure最小包围间距是指一个图形完全包围住另一个图形后，两几何图形边界之间的距离

③(mininum enclosure from A edge to B edge 0.6um B的内边界到a的外边界的最小间距是0.6um)

④space 最小间距是指各几何图形外边界间的距离

⑤overlap 几何图形内边界到另一个内边界的长度

⑥Extension 几何图形外边界到另一个内边界长度

知道的DRC rule关键信息

NW 最小宽度，同电位阱间距，不同电位阱间距

AA 最小宽度，最小间距

Poly 最小间距，最小线宽(采用一层次metal画cell时需提前了解)

sp/SN 最小包AA距离，和距离外边AA最小间距

con 最小大小，最小间距，大于3排最小间距

metal1 最小间距，最小线宽

VIA1 直接在layout界面调一个两孔via观察

metal2 最小间距，最小线宽

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