芯片行业名词简写——来自实操小白经验积累1.0
1.AE (Application Engineer 应用工程师): 需要熟悉芯片的功能,以及版图的设计 |
2.PE (Process Engineer 制程工程师): 在产线负责产品的生产 |
3.PIE (Process Integrated Engineer 工艺整合工程师): 主要负责工艺流程 |
3.1 LPIE (Logic Process Integration Engineer) 逻辑芯片生产整合工程师 |
3.2 MPIE (Memory Process Integration Engineer) 存储器生产整合工程师 |
4.EE (Equipment Engineer 设备工程师): |
a.提供客户技术支持工作,新机台安装,系统升级,问题处理,故障处理等 |
b.公司内部技术支持,装机基础分析 |
c.提供内部,外部客户技术培训 |
5.FAE (Field Application Engineer 现/市场应用工程师): 协同业务把产品卖出去 |
6.FTS (Foundry Technology Support)代工厂负责技术支持的人 |
7.Architect:架构师 |
Wafer 晶圆 |
DIFF 扩散 |
PHOTO 光刻/lithography |
IMP (Implant)离子注入 |
nano print 纳米压印 |
ETCH 蚀刻 |
Poly 栅极 |
pre-bake 前烘 |
post-bake 后烘 |
Bumping 指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点 |
Backgrind 减薄 |
node 节点 |
Dicing 划片 |
die bonding 贴片 |
Packaging 封装 |
molding 注塑 |
Lead Forming 引线形状修整 |
WB Wire Bond打线键合 |
TAB 载带焊 |
FCB 倒装焊 |
SiP System In Package,购买各家的IC,一次性封装 |
P ploy晶体管 |
M metal金属连线 |
die 裸片 |
chip 芯片 |
mask 掩模版 |
full mask 全掩模版,一整张掩模版为一个设计服务 |
pcs 个/件 |
MPW 多项目晶圆,将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。 |
TO 流片tape out |
shuttle 班车 |
NTO 工程批 |
RTO re-tape out(有些也把RTO叫做ECO) |
TOR Tape-Out Request |
combo 多颗芯片组合to |
MFU 机台MASK的曝光利用率 |
WIP 出货时间 |
FT (Final Test)出厂测试,封装后测试 |
CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测): 测试芯片的电性参数,剔掉次品以减少后续封装的成本 |
WAT 晶圆生产出来后,出晶圆厂前要经过一道电性测试 |
RFL 电阻故障定位resistive fault locate |
DRC Design Rule Check设计规则检查 |
ERC Electrical Rule Check电气规则检查 |
LVS Layout Versus Schematics, 是 Dracula 的验证工具,用来验证版图和逻辑图是否匹配 |
DV design verification功能验证,检验其前端设计是否用代码实现了相应的功能 |
STA Static Timing Analysis 静态时序分析 |
DFT (Design for test)可测性设计,芯片内部往往都自带测试电路,DFT的工作就是在设计的时候就解决流片后测试环节的一部分问题,提高芯片流片之后的可测试性,很大程度上能够降低测试的金钱以及时间成本 |
IP 硅知识产权,数字IC设计中一个设计模块 |
Hardren 指某个IP以硬模块的形式来实现 |
IP merge 将单独hardren的模块,拼接进去,我的理解是IP核融入原有设计 |
License IP 授权IP |
yield 良率 |
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