创龙TI TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA的温度传感器、B2B连接器
CPU处理器
基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信号处理器,TI TMS320C6678集成8核C66x,每核主频1.0/1.25GHz,每核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS,FPGA XC7K325T逻辑单元326K个,DSP Slice 840个,8对速率为12.5Gb/s高速串行收发器,以下是CPU功能框图:
温度传感器
核心板上有2个采用I2C接口的TMP102温度传感器,DSP端1个,FPGA端1个,实现了系统温度的实时监测,测量误差≤2℃,测试温度为-40℃至125℃,硬件如下图:
DSP端温度传感器
FPGA端温度传感器
B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式,底板和核心板各有4个B2B高速连接器,均为180pin,0.5mm间距,合高5.0mm连接器,传输速率可高达10GBaud,硬件及引脚定义如下图:
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