FPGA 专有名词

序号	中文名词	英文名词	英文缩写	备注
1	专用集成电路	Application-Specific Integrated Circuit	ASIC
2	系统芯片	System on Chip	SOC / SoC
3	现场可编程逻辑门阵列	Field Programmable Gate Array	FPGA
4	宏单元	Megcell
5	软核	Soft-Core
6	硬件描述语言	Hardware Description Language	HDL
7	电子设计自动化	Electronic Design Automation	EDA
8	高层次设计	High-Level-Design		类似于“自顶向下”
9	固核	Firm Core		在某FPGA器件上实现的，经验证是正确的，总门数在5000门以上的电路结构编码文件。
10	硬核	Hard Core		在某ASIC器件上实现的，经验证是正确的，总门数在5000门以上的电路结构掩膜。
11	自顶向下	Top-Down		类似于“高层次设计”
12	专用标准产品	Application Specific Standard Parts	ASSP

ASIC 与 ASSP

专用集成电路(ASIC)是由晶体管、电容器、电阻器等电子元件组成的集成电路，通常在硅或其他半导体材料制成的晶圆上制造，以满足特定用途。多年来，集成电路所用元件的尺寸已经缩小，这意味着使用相同的空间可以创造出更复杂的电路。由于组件的这种收缩，一些ASIC现在已经变得足够大，可以容纳多个微处理器和其他复杂的子系统。

另一方面，特定于应用程序的标准产品(ASSP)是专用于特定应用程序市场的集成电路，并销售给多个用户(因此也是标准产品)，而专用集成电路则是设计并销售给单个客户。ASSP的一些例子是微控制器和许多智能手机和平板电脑核心的系统芯片。

ASIC和ASSP是专门为专用功能设计的。由于ASIC和ASSP的结构受到严格的控制，所以它们非常紧凑、便宜、快速和低功耗，这在电子设计中都是非常理想的特性。因为它们的功能在制造时是硬连线的，所以很难改变一小部分电路的功能。

事实上，因为这些电路是永久性地封装在硅片上，不能简单地把电路拆开，然后用别的东西代替它。如果需要改变设计中的某些部分，必须放弃整个芯片，从零开始。

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