Altium Designer 20使用技巧

  • PCB原理图
  • PCB原件图
  • 画板技巧
  • 查看快捷键是否冲突
  • PCB的各层定义
  • 规则对应中文
常用快捷键 功能
快捷键A 原件对齐（ctrl+点击——设置快捷键）
镜像粘贴 粘贴时按X/Y（英文模式）
撤销 退格健
TAB 改参数
CTRL+D（PCB原件图） 开启3D
Q健 单位切换
J健 器件查找
M键 原件/走线移动
N键 网络显示关闭
shift+S 单层显示
L健 选择显示层数
CTRL+H 选中整条网络

PCB原理图

1.新建——库——原理图库
2.创建原件
放置——管脚（线/矩形）——管教X在外
大小设置（视图——栅格——设置捕捉栅格）
阵列粘贴（选中——ctrl+c——编辑——阵列式粘贴）
3.端口放置
放置——网络标签
4.Value值放置
工具——标注——原理图备注（reset all重置-更新更改列表-接收更改）（自动编写位号）
5.原件添加封装
属性（双击）——footprint
工具——封装管理器——选中（可多选）——编辑——任意——更改——执行变更
6.报错设置
工程——工程选项

项目 翻译
Dupilcate Part Designators 重复零件代号
Floating net labels 浮动网标签
Floating power objects 浮动电源对象
Nets with only one pin 单端网络

PCB原件图

1.新建——库——PCB原件库
2.放置焊盘
焊盘设置——贴片Top Layer(通孔Multi Layer)
3.重新定位中心
编辑——设置参考
4.同时粘贴多个
ctrl+c——点击原件——编辑——特殊粘贴——粘贴阵列（设置偏移量）
5.裁剪导线
编辑——裁剪导线
6.自动创建常规封装
IPC封装创建向导——工具——IPC Complant Footprint Wizard
7.3D封装创建
放置——3D原件体

3D快捷键 功能
shift+右键 旋转
shitf+空格 画圆弧

画板技巧

1.报错复位（仅临时清除）
工具——复位错误标志
2.规则设置
设置——规则（右键可新建规则，开启优先级）

名称 规则属性
Electrical 电气规则
Routing 布线规则
SMT 表贴焊盘规则
Mask 阻焊层规则
Plane 电源层规则
TestPoint 测试点规则
Manufacturing 工业规则
High Speed 高频电路规则
Placement 元件布置规则
Signal Integrity 信号完整性规则

工具——设置规则检查（是否开启）
3.评估板块大小
选中器件——工具——器件摆放——在矩形区域排列
4.标记尺寸
放置——尺寸
5.重新定义板框
选中板边（shift多选）——设计——板子形状——按照选择对象定义
6.多层板设计
设计——层叠管理器
右键Top Layer Insert——layer below——Signal正片/Plane负片（默认有铜皮）
7.分屏
右击名称栏——垂直分割分屏
工具——交叉选择模式（需开启）
8.类
设计——类
9.铺铜
放置——铺铜——更改网络——选中右键——铺铜操作——重铺选中的铺铜
10.脚本
文件——运行脚本
11.整体变更
选中——右键——查找相识对象——选中后改属性
12.缝合孔添加
工具——缝合孔/屏蔽——给网络添加缝合孔——约束区域——改属性
13.拼板
新建——PCB——放置——拼板阵列
板边5mm
设计——板子形状——定义板切割
过孔3mm
定位焊盘1mm
邮票孔直径0.8mm——孔距1.1mm
14.文件输出
文件——（装配输出——Assembly Drawings）/智能PDF
BOM——报告——Bill of Materials
Gerber——文件——制造输出——Gerber Files
钻孔文件——文件——制造输出——NC Dill Files
坐标文件——文件——装配输出Generates pick and place files
IPC网表（线路检测）——文件——制造输出——Teat Point Report

查看快捷键是否冲突

右键工具栏——Customize——all

PCB的各层定义

名称 定义
TOP LAYER（顶层布线层） 设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
BOMTTOM LAYER（底层布线层） 设计为底层铜箔走线。
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层） 顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层） 该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层） 设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
MECHANICAL LAYERS（机械层） 设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
KEEPOUT LAYER（禁止布线层） 设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
MIDLAYERS（中间信号层） 多用于多层板，设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
INTERNAL PLANES（内电层） 用于多层板，我司设计没有使用。
MULTI LAYER（通孔层） 通孔焊盘层。
DRILL GUIDE（钻孔定位层） 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
DRILL DRAWING（钻孔描述层） 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

规则对应中文

Electrical（电气规则）
Clearance：安全间距规则
Short Circuit：短路规则
UnRouted Net：未布线网络规则
UnConnected Pin：未连线引脚规则
Routing（布线规则）
Width：走线宽度规则
Routing Topology：走线拓扑布局规则
Routing Priority：布线优先级规则
Routing Layers：布线板层线规则
Routing Corners：导线转角规则
Routing Via Style：布线过孔形式规则
Fanout Control：布线扇出控制规则
Differential Pairs Routing：差分对布线规则
SMT（表贴焊盘规则）
SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则
Mask（阻焊层规则）
Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则
Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则
Plane（电源层规则）
Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则
Power Plane Clearance：电源层安全间距规则
Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint（测试点规则）
Testpoint Style：测试点样式规则
TestPoint Usage：测试点使用规则
Manufacturing（工业规则）
MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。
Acute Angle：锐角限制规则
Hole Size：孔径限制规则
Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层。
Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver：最小阻焊间隙违反规则
Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
Net Antennae：网络天线规则
High Speed（高频电路规则）
ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
Length：网络长度限制规则
Matched Net Lengths：网络长度匹配规则
Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则
Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则
Placement（元件布置规则）
Room Definition：元件集合定义规则
Component Clearance：元件间距限制规则
Component Orientations：元件布置方向规则
Permitted Layers：允许元件布置板层规则
Nets To Ignore：网络忽略规则
Hight：高度规则
Signal Integrity（信号完整性规则）
Signal Stimulus：激励信号规则
Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
Impedance：阻抗限制规则
Signal Top Value：高电平信号规则
Signal Base Value：低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
Supply Nets：电源网络规则

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