AD中PCB的各层名称及含义

一、名称对应的含义

top layer	顶层
bottom layer	底层
mechanical	机械层
keepout layer	禁止布线层
top overlay	顶层丝印层
bottom overlay	底层丝印层
top paste	顶层助焊层
bottom paste	底层助焊层
top solder	顶层阻焊层
bottom solder	底层阻焊层
drill guide	过孔引导层
drill drawing	过孔钻孔层
multilayer	多层

二、解释

1、顶层

正反面放置元件的部分

2、机械层 mechanical

定义板型时会用到

3、禁止布线层 keepout layer

存在此层的位置不能布线

4、丝印层 overlay

表面印的文字和一些标识就在丝印层

5、助焊层 paste mask

白色喷锡的部分，就是焊盘所在的层

6、阻焊层 solder mask

表面的绿油（有红绿蓝白黑，但统称绿油），起绝缘作用。在此层布线会裸露出铜层，对应效果如下图

开窗就是在阻焊层布线，使部分铜层裸露出来，大电流的线路，在其裸露的铜线上镀锡可增加载流能力。

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