计算机故障诊断处理的一般步骤

一、计算机故障诊断的原则

即：先静后动，先软后硬，先外后内，先大后小、，“从整机到零配件(部件)”，“从部件到部位”，“从面(线)到点”。具体如下：

1.先静后动。首先，冷静地分析、考虑故障可能发生的目标地方所在，做到心中有数、有的放矢，然后，再向可能的故障目标动手，进行下一步的维修操作。

2.先软后硬。首先，从软件判断入手，然后再从硬件着手。就是计算机出故障以后，应先从软件上、操作系统上来分析原因，看是否能找到解决办法；能用软件解决的就不要动硬件；软件实在解决不了的故障问题，再从硬件上逐步分析、判断故障原因，进行硬件维修。

3.先外后内、先大后小(即“从整机到零配件”)。首先，从外部，从大件着眼，先检查计算机主机、显示器，以及各外部设备的电源、线路是否连接不良或有故障；然后，再开机箱检查内部设备、板卡等是否有故障。

4.“从部到位”(即“从部件到部位”)。先检查各领部配件是否有故障，然后再检查零部件，特别是主板上的各插槽即各芯片部位是否有故障。

5.“从面(线)到点”。从检查各插槽、芯片、电路，到检查插槽、芯片各触脚及各元器件。

在计算机的日常维修中，应准备各种配件的驱动程序，如光驱、声卡、显示卡、MODEM 等。另外，软驱和光驱的清洗盘及清洗液等，也应常备。

二、计算机故障诊断检查的一般步骤

在诊断检查计算机时，为使诊断检查计算机故障的部位准确、迅速，应遵循一定的诊断检查步骤。

具体诊断检查处理步骤如下：

1.分部诊断检查。它是指通过冷静、仔细的分析、观察、考虑，分范围、分部分的诊断检查所发生的故障，直到指向较小的某一部分范围内；再动手诊断检查，以进一步缩小诊断检查范围、缩短诊断检查时间、加快诊断检查速度，最大限度地发挥诊断检查效率，压缩并找出故障一定的范围。

2.分级诊断检查。它是指将故障压缩到一定的范围后，通过进一步分析、观察，将故障继续压缩到某一级；即确诊是逻辑软故障，还是物理硬故障；是宏观的板卡故障，还是微观的芯片、元器件故障。从而，使故障诊断检查范围更为缩小，检修目标更为明确。

3.分路诊断检查。它是指将故障压缩到某一级后，通过进一步分析、观察，将故障范围进一步缩小到某一个电路；然后，再根据这一电路的特点，分析、故障产生的原因，判断出故障的部位所在。

4.分点诊断检查。它是指诊断检查故障的部位未端，即故障的最小范围，亦是诊断检查故障的重点。要将故障范围缩小到某一个或几个部位上、甚至一个点上，并不是一件轻而易举的事情。这不但需要弄清楚其工作原理，还需要具备一定的诊断检查经验与良好的检修方法。

5.直流诊断检查。它是指诊断检查直流电路的电压、电流是否正常。当出现故障时，首先应检查直流通路正常与否，各级直流供电电压与电路要求电压是否相同，各点电流是否正常等。根据检测结果，来判断直流通道有无问题，以及故障原因。

6.元件诊断检查。它是指诊断检查晶体管、阻容元件等在电路中是否正常工作。在计算机中，集成电路比重很大，进行电路直流状态检测时，往往与晶体管、阻容元件等有关。然而检查晶体管、阻容元件等正常与否又不能轻易将其焊下，通常是在路测试，只在有一定把握的情况下，才能焊下。

7.交流诊断检查。它是指诊断检查交流电路的信号是否正常。当直流电路与管子经检测正常时，则需要从交流信号回路，来查找问题，即查找交流通路部分的故障。交流通路部分的故障，大部分与电阻、电容、电感等元件有关，其中，多数故障是由于电容元件有问题而引起的。可用万用表在路测量，看是否有充放电现象，判断其故障所在。

8.芯片诊断检查。它是指诊断检查集成电路等在电路中是否正常工作。计算机集成度越来越高，有大量的集成电路芯片，诊断检查集成电路芯片有一定的难度，芯片诊断检查时，也不能轻易将芯片焊下，通常也是在路测试。可以采用各种物理方法，电子学方法，总线方法，电平方法进行测试，以判定其是否有故障。