PCB板材知识及标准

目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下:

一、覆铜板种类

覆铜箔板的分类方法有多种。

一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。

若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的有：纸基CCI、酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各种类型。

常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。

另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类板。

近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃CCL”。

二、覆铜板知识

随着电子产品技术的高速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准

目前，我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIS标准为蓝本制定的，于1983年发布。

②其他国家标准

主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的BS标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等。

PCB材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益\建涛\国际等等

常见PCB工艺参数：

▪　接受文件： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

▪　板材种类： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

▪　最大板面尺寸： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

▪　加工板厚度： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

▪　最高加工层数： 16Layers

▪　铜箔层厚度： 0.5-4.0(oz)

▪　成品板厚公差： +/-0.1mm(4mil)

▪　成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

▪　最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力：＜+-20％

▪　成品最小钻孔孔径： 0.25mm(10mil)

▪　成品最小冲孔孔径： 0.9mm(35mil)

▪　成品孔径公差： PTH ：+-0.075mm(3mil)

▪　NPTH：+-0.05mm(2mil)

▪　成品孔壁铜厚： 18-25um（0.71-0.99mil）

▪　最小SMT贴片间距： 0.15mm(6mil)

▪　表面涂覆：化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

▪　板上阻焊膜厚度： 10-30μm(0.4-1.2mil)

▪　抗剥强度： 1.5N/mm（59N/mil）

▪　阻焊膜硬度：＞5H

▪　阻焊塞孔能力： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

▪　介质常数： ε= 2.1-10.0

▪　绝缘电阻： 10KΩ-20MΩ

▪　特性阻抗： 60 ohm±10％

▪　热冲击： 288℃，10 sec

▪　成品板翘曲度：〈 0.7％

▪　产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等

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