2021年数字IC岗位职责及岗位要求
目录
一、芯动科技
1、数字IC前端工程师
岗位描述
岗位要求
2、模拟IC设计工程师
岗位描述
岗位要求
3、数字IC验证工程师
岗位描述
岗位要求
4、数字IC后端工程师
岗位描述
岗位要求
5、FPGA工程师
岗位描述
岗位要求
二、华为
1、硬件技术工程师：单板硬件开发
岗位职责
岗位要求
2、硬件技术工程师：逻辑
岗位职责
岗位要求
3、硬件技术工程师：硬件测试
岗位职责
岗位要求
4、芯片与器件设计工程师：数字芯片
岗位职责
岗位要求
三、海康威视
1、数字集成电路设计工程师
岗位职责
任职要求
2、硬件设计工程师
岗位职责
任职要求
3、模拟集成电路设计工程师
岗位职责
任职要求
四、大疆
1、中级芯片验证工程师（FPGA）
工作职责
任职要求
2、实习生（FPGA）
工作职责
任职要求
五、汇顶
1、硬件工程师（电路与信号系统方向）（深圳）
【岗位职责】
【任职要求】
2、数字IC验证工程师（深圳）
【岗位职责】
【任职要求】
3、数字后端工程师（深圳）
【岗位职责】
【任职要求】
4、数字IC设计工程师（深圳）
【岗位职责】
【任职要求】
一、芯动科技
1、数字IC前端工程师
岗位描述
- 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/SATA/HDMI/DP/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证；
- 2、工作内容包含各种协议栈，CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化，完成RTL、算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程；
- 3、参与IP模块设计验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。
岗位要求
- 1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历，有逻辑设计或验证经验；
- 2、熟悉IC开发流程，逻辑思维强，具备扎实的异步时序数字电路理论基础，具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验；
- 3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
- 4、做事严谨，基础扎实，有责任心事业心，良好的价值观，懂得团队协作。
2、模拟IC设计工程师
岗位描述
- 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片；
- 2、全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作，协助完成版图设计并编写相关技术设计、测试等文档；
- 3、参与芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver、DDR5、Chiplet、HBM3、PLL、CDR、ADC、DAC等。
岗位要求
- 1、微电子、半导体及相关专业本科及以上学历，具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证功底，能透彻理解高速电路理论；
- 2、熟悉常用模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等的设计、前后端分析和验证方法；
- 3、擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序，具备模拟IC电路设计和仿真经验；
- 4、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。
3、数字IC验证工程师
岗位描述
- 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证；
- 2、使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求；
- 3、完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。
岗位要求
- 1、电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等相关专业本科及以上学历，扎实的数字电路基础，有ASIC设计验证、FPGA开发经验的优先；
- 2、熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程，精通UVM等验证方法学；
- 3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力。
4、数字IC后端工程师
岗位描述
- 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；
- 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；
- 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。
岗位要求
- 1、电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，基础扎实，有芯片数字后端设计经验的优先；
- 2、深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；
- 3、有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；
- 4、严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。
5、FPGA工程师
岗位描述
- 1、负责大规模SOC芯片与IP的FPGA原型验证工作，包括文档编写、代码移植与开发、仿真、综合、优化、硬件调试、产品测试；
- 2、负责FPGA软硬件联调与相关问题的解决；
- 3、同软、硬件设计人员一起完成相关方面项目规划；
- 4、FPGA原型验证方法研究，进行FPGA验证方法创新和改进。
- 5、参与SOC、IP的设计、仿真与优化。
岗位要求
- 1、电子、通信、计算机、自动化等相关专业。
- 2、掌握Verilog设计、仿真、约束编写及时序分析。
- 3、熟悉XILINX FPGA芯片结构及其IP CORE的使用，能够独立完成FPGA软硬件调试。
- 4、有基于SOC的FPGA开发经验，熟悉大规模FPGA开发流程，有大规模SOC FPGA原型验证经验者优先。
- 5、有DDR、PCIE、音视频控制器开发经验者优先。
- 6、思维灵活，有系统观念。具备较强的分析和解决问题能力，团队合作精神和良好的沟通技巧。热爱FPGA开发。
二、华为
1、硬件技术工程师：单板硬件开发
岗位职责
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历；
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑；
3、有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先；
4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
2、硬件技术工程师：逻辑
岗位职责
这里拥有最先进的逻辑技术、最顶尖的逻辑团队，如果你梦想站到FPGA技术之巅，那请加入我们的团队。
1.参与硬件(FPGA/ASIC)的调研及竞争力分析工作，接触业界最前沿FPGA技术，负责系统/模块的方案、RTL代码设计以及验证工作 ；
2.承担逻辑模块的方案制定、器件选型、详细设计、代码编程和上板调测；
3.控制单元控制逻辑、各种数据接口逻辑、简单通信协议的解析逻辑实现、器件和芯片业务流信号的简单处理/转发；
4.承担同类技术模块的拉通设计和优化，负责IP与芯片验证系统逻辑共享平台的构建和维护。
岗位要求
1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉器件特性（Xilinx、Altera器件等），熟悉常用协议（XAUI、Interlaken、OAM、SDH等）； 精通Verilog，SystemVerilog，Ｃ等逻辑编程语言； 熟练Vivado、ISE、Quartus等电路后端工具； 熟练vcs、verdi等逻辑仿真工具；
3、了解高速设计、仿真方法学等高端逻辑技术；
4、有扎实的数电功底，能够设计分析硬件描述代码；
5、参加全国电子设计竞赛、研究生电子设计竞赛、挑战杯等并获得较好的名次者优先考虑。
3、硬件技术工程师：硬件测试
岗位职责
1、独立承担硬件单板、模块的总体测试策略：包括风险分析、应用场景分析、板级和整机级可靠性测试策略，测试计划制定及测试用例设计；
2、负责产品硬件集成测试交付包括：测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试及大硬件各专项测试；
3、负责产品专业实验端到端专项测试，包括摸底、鉴定、以及认证，支撑产品市场发布。
岗位要求
1、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、具备良好的数字电路、模拟电路分析基础；熟悉单板硬件开发与测试，在电源、时钟、高速、光模块、硬件可靠性等领域，有相关项目经验，优先考虑。
4、芯片与器件设计工程师：数字芯片
岗位职责
1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；
2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享。
岗位要求
1、微电子、计算机、通信工程、自动化、电磁场等相关专业；
2、符合如下任一条件者优先：
（1）熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
（2）具备数字芯片综合（SYN）/时序分析（STA）经验；
（3）了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
（4）接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案，搭建验证环境，完成验证执行和Debug。
三、海康威视
1、数字集成电路设计工程师
岗位职责
负责芯片的定义，业务架构设计，核心业务（AI,处理器,图像,编解码等）IP实现及优化。
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子、通信工程、电子工程、计算机等相关专业优先；
2、有IC或者FPGA设计调试经验；有逻辑验证或嵌入式开发经验；
3、熟练掌握Verilog/VHDL、systemC、C等语言；
4、掌握DC、VCS、Verdi、Vivado、Modelsim及相关设计的工具软件；
5、具备良好的团队合作和沟通能力；
6、工作严谨，责任心强，心理素质好；
7、有完整芯片流片经验者优先；
8、具备图像处理、AI算法、编解码研究及实现经验者优先。
2、硬件设计工程师
岗位职责
1、参与产品需求与方案评审，以及研发计划的制定；
2、负责单板硬件全流程开发，主导器件选型、原理图设计、调试到产品量产的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
3、负责硬件问题分析与定位。
任职要求
1、电子、通信、电气工程、机电、自动化等相关理工科专业优先，本科及以上学历；
2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有嵌入式系统单板开发和调试经验，在各类电子竞赛中获得奖项者优先考虑；
3、熟悉常用接口和总线设计，并掌握一定的信号完整性和EMC设计方面的知识；
4、热爱硬件设计，并具有较强的责任心和沟通协作能力及团队合作精神。
3、模拟集成电路设计工程师
岗位职责
1、参与制定模拟电路芯片的设计规范；
2、根据模拟芯片设计规范设计芯片系统模块及电路架构，以及系统仿真、验证；
3、根据芯片模块设计晶体管级电路，设计、仿真、验证各模块；
4、规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图最大程度发挥电路的性能，并完成电路的后仿真；
5、指导测试工程师完成芯片的测试验证，主导芯片的debug工作；
6、协助测试工程师制定测试规范和解决测试开发中的问题；
7、配合应用和产品工程师，测试工程师使产品成功进入量产。
任职要求
1、电子、电子工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历；
2、熟练掌握Cadence、Spectre的相关模拟设计EDA工具；
3、具有扎实的模拟电路基础，熟练掌握模拟电路设计方法、设计流程；
4、熟悉Unix/Linux等相关设计工具及环境；
5、精通Verilog，Tcl，C,Perl等设计语言；
6、具备良好的沟通和文档编写能力；
7、具有放大器、比较器、ADC（Σ-Δ型、SAR型）、DAC、MUX等的模拟集成电路设计知识，具有流片经验；
8、熟悉CMOS工艺和器件物理知识的优先；
9、软件工具，如Cadence Analog Artist/Virtuoso/Silicon Ensemble, Synopsys, SPICE, etc.；
10、具有较强的学习能力、独立工作能力、良好的沟通能力和团队协作精神。
四、大疆
1、中级芯片验证工程师（FPGA）
工作职责
1. 承担FPGA原型系统的规格制定，撰写整体集成移植开发方案；
2. 交付模块和系统级FPGA验证环境；
3. 完成ASIC到FPGA原型平台代码移植，验证，集成，综合布线时序收敛等流程；
4. 制定FPGA验证计划并完成FPGA SOC平台的软件测试验证；
5. 完成EDA仿真和硬件平台的调试工作。
任职要求
1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业；
2. 3年以上工作经验，有FPGA开发、测试、调试经验，熟悉RTL设计；
3. 具有Synplify、Vivado、Quartus和仿真工具使用经验，以及逻辑分析仪、示波器等测试仪器使用经验；
4. 熟悉嵌入式系统调试工具和嵌入式软件调试方法，熟悉DDR、USB、MIPI、 UART等常见接口IP或者CODEC、ISP、DSP等加速器中一种或几种调试；
5. 熟悉嵌入式linux驱动调试，熟悉SOC FPGA，有ZYNQ系列嵌入式调试经验者优先。
2、实习生（FPGA）
工作职责
1. 负责显示接口转化；
2. 负责显示接口压缩硬化；
3. 负责FPGA/CPLD芯片器件合作共同选型。
任职要求
1. 电子、通信、自动化等相关专业，具有数字电路、模拟电路等专业理论基础知识；
2. 熟悉Verilog语言，代码风格良好，能够设计出合理、易读、易拓展的程序结构；
3. 熟悉Lattice开发工具，了解FPGA底层结构，具有一定的逻辑设计、时序约束经验；
4. 具有一定的硬件基础知识，能够看懂原理图，掌握基本的硬件调试工具的使用方法；
5. 熟悉MIPI、DP协议接口输入、输出；
6. 实习时间2个月，需尽快到岗。
五、汇顶
1、硬件工程师（电路与信号系统方向）（深圳）
【岗位职责】
1.负责项目硬件系统开发和验证工作，包括新技术和新方案的产品形态分析、竞品分析、产品及关键芯片规格设计评估、产品原型电路系统开发和验证、芯片验证、硬件系统方案开发、产品DEMO开发、量产测试指标设计等工作；
2.负责项目硬件平台和硬件应用方案开发工作，包括产品硬件应用方案开发、模组设计开发、芯片datasheet梳理、模组设计规范梳理、量产测试方案开发和调测、关键客户技术问题处理等；
3.在声、光、电任何一个产品项目中，本岗的具体工作内容都主要与电路设计分析、电路板设计调试，模型分析和实验、数据采集分析、以及信号处理设计等相关；
４.未来在项目中逐渐承担的角色包括硬件某模块设计验证人、硬件整体设计负责人、项目总体技术负责人等。
【任职要求】
1.硕士及以上学历，电子信息类、电子科学与技术类、仪器科学与技术类、电气工程类、控制科学与工程类专业优先；
2.熟悉常见的无源器件和有源器件以及对应的基本参数、等效模型和应用原则及技巧，包括阻容感、二极管、晶体管、MOS管、静电保护管、运放、比较器、ADC、DAC、模拟开关等等；
3.熟悉数字电路设计，包括时序逻辑门、组合逻辑门、时钟设计以及基本的编解码方法等；
4.熟悉微弱信号调理和处理相关知识和技巧，或者熟悉电源设计、并精通嵌入式硬件集成设计知识和应用技巧；
5.熟练应用主流EDA工具，包括Cadence、PADS、ALTIUM designer、Pspice、Matlab等，熟练使用常见测量仪器，包括示波器、信号发生器、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪等；
6.具备良好的逻辑思维、问题分析能力和沟通能力；
7.有相关竞赛经验或相关项目实习经验者优先。
2、数字IC验证工程师（深圳）
【岗位职责】
1.与IC设计工程师密切合作，使用C, System Verilog, UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out需求；
2.完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。
【任职要求】
1.硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；
2.做事踏实，具有良好的沟通能力和团队合作意识；
3.有扎实的数字电路基础；
4.具备以下经验者优先考虑
1)熟悉C, SystemVerilog，UVM；
2)有IP模块的验证经验；
3)有SOC软硬件协同仿真经验；
4)具备良好的OOP验证思想。
3、数字后端工程师（深圳）
【岗位职责】
1.负责芯片数字后端（ P&R）设计工作；
2.参与sign off 条件的制定，熟悉时钟、复位结构和 DFT 的设计；
3.与中前端工程师充分沟通，确保完全理解对后端设计的要求。
【任职要求】
1.硕士及以上学历，电子类等相关专业；
2.熟悉相关流程和优化原理；
3.掌握相关脚本语言和EDA工具的使用；
4.具备良好的沟通和协调能力，能够与海外团队无障碍沟通者优先。
4、数字IC设计工程师（深圳）
【岗位职责】
1.根据芯片Spec定义，完成数字模块的RTL设计、验证，确保满足功能与时序约束；
2.针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、DFT和后端要求；
3.参与跨团队架构与设计讨论和评审，撰写技术文档和专利;
【任职要求】
1.硕士及以上学历;
２.踏实，勤奋，追求成就与卓越;
3.具备下列基础能力：
1） 扎实的数字电路基础;
2） 基本的数字设计和验证实践能力;
3）了解基本的时序和功耗概念；
4）一定的脚本编程能力；
4.具备以下一个或多个领域专业知识者优先：
1） 数字信号处理，包括数字滤波器理论与设计，Matlab建模等;
2） 通信系统，包括各种调制解调方式，抗干扰设计等;
3） RISC CPU、DSP处理器内核设计，算法加速电路设计，Cache接口设计等;
4） 神经网络电路设计，包括语音检测与识别等;
5） 高可靠性、高冗余度数字电路设计;
6） 近/亚阈值数字电路设计；
5.具备下列条件优先：
1）有突出的学业、学术、科研表现者，包括获奖、发表论文、发明专利等；
2）钻研和动手能力强，有突出的实习实践成果者；
3）英语能力强，能够与海外团队进行无障碍沟通；
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