MMC、EMMC、MCP、EMCP区别

2024-04-25 11:23:29

MMC、EMMC、MCP、EMCP区别

参考链接：https://blog.csdn.net/u012080932/article/details/112918462

1、MMC和eMMC的区别
MMC是一种存储器接口协议
eMMC是实现MMC协议的存储芯片

2. eMMC
嵌入式设备的存储器，类似于PC中的硬盘，它将NAND Flash与控制器集成为一体，通过内在的控制器管理Flash，这样CPU可不再为Flash不断更新制程而烦恼兼容性问题

3. MCP

MCP 技术通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 为主，Mobile DRAM 不超过 4Gb，主要运用在早期功能型手机（Feature phone）或低阶智能型手机，MCP 出现较早，在技术发展上渐出现局限，三星、SK 海力士、ICMAX等开始转向 eMMC、eMCP 等技术的研发。

4. eMCP
eMCP是相较eMMC更高阶的存储器件，它将eMMC与LPDDR封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路链接设计，主要应用于千元以上的智能手机中

5. SD卡和MMC卡的区别
SD卡的技术是基于MultiMedia卡（MMC）格式上发展而来，大小和MMC卡差不多，尺寸为32mm x 24mm x 2.1mm。长宽和MMC卡一样，只是比MMC卡厚了0.7mm，以容纳更大容量的存贮单元。SD卡与MMC卡保持着向上兼容

MCP eMMC eMCP：

市场上主流智能手机CPU与存储器件搭配大致分为三种形式：一是CPU搭配MCP；二是CPU搭配eMMC加LPDDR；三是CPU搭配eMCP

1、CPU搭配MCP
目前用于移动通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 组成。NAND Flash 用于数据存储，SRAM、PSRAM、DRAM用作缓存或工作内存。属于较早的智能手机配置。

2、CPU搭配eMMC加LPDDR

eMMC=NAND FLASH+主控IC

3、CPU搭配eMCP

eMCP=eMMC+LPDDR=NAND FLASH+主控IC+LPDDR;

NAND FLASH

MCP =NAND FLASH+LPDDR2

eMMC=NAND FLASH+主控IC

eMCP=eMMC+LPDDR 或 MCP+主控IC =NAND FLASH+主控IC+LPDDR;

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