Cadence常规通孔焊盘的创建
背景:接着上期画焊盘,继续操作,并熟练使用Pad Designer组件工具。
一、打开Pad Designer设置参数
打开后,设置参数如下
单位设为mm,精度4位。
钻孔类型选择圆形【Circle Drill】
Plating:镀层,选择Plated金属化
Drill diameter:钻孔直径,填写0.6mm
Drill Width也填写0.6mm。
二、设置层参数
1、进入【Layers】,设置层参数
BEGIN LAYER:起始层,一般指Top层
DEFAULT INTERNAL:默认内部层,一般指所有的mid层
(因为不确定所画的板子层数,所以中间多少层是不知道,笼统称第2~n-1层为中间层)
END LAYER:终点层,一般指Bottom层
填写起始层,然后复制粘贴到所有
鼠标点击到左侧小方块【Bgn】,鼠标右击可以看到【Copy to all】
便弹出要复制的参数
可以看到已复制OK。
2、设置阻焊层
填写完SOLDERMASK_TOP参数,同理copy粘贴到SOLDERMASK_BOTTOM层
开孔阻焊直径一般比绘制层大于0.2mm。
注意:PASTERMASK层不用管,因为通孔用不上钢网!
三、负片焊盘设置操作
如果是正片设计,请忽略此操作!
负片焊盘操作,仅中间层需要设置,中间层设置Thermal Relief和Anti Pad。
没有看到上期所画的Flash焊盘,这个应该是路径问题!,后面有时间我设置一下
Anti Pad设置如下:
保存时,弹出警告与错误!
NCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill symbol defined. Hole will not show in drill legends,and there could be problems elsewhere as well.
NCDrill:钻孔已被定义但没有合适的钻孔符号定义。钻孔将不会在钻孔图例中显示,其他地方可能还有问题。
保存一下,暂时就这样。
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