EMC(电磁兼容)

  • EMC硬件设计规范
  • 总体概念及考虑
  • 布局
  • 布线
  • 屏蔽
  • 接地
  • 滤波
  • 其它

EMC硬件设计规范

在高速逻辑电路里,这类问题特别脆弱,原因很多:
1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加,公共阻抗耦合的发生比较频繁;
2、信号频率较高,通过寄生电容耦合到步线较有效,串扰发生更容易;
3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟,辐射更加显著。
4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

总体概念及考虑

1、五一五规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板。

2、不同电源平面不能重叠。

3、公共阻抗耦合问题。

由于地平面电流可能由多个源产生,感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。

解决办法:

①模拟与数字电路应有各自的回路,最后单点接地;

②电源线与回线越宽越好;

③缩短印制线长度;

④电源分配系统去耦。

4、减小环路面积及两环路的交链面积。

5、一个重要思想是:PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z

布局


1、 晶振尽可能靠近处理器

2、 模拟电路与数字电路占不同的区域

3、 高频放在PCB板的边缘,并逐层排列

4、 用地填充空着的区域

布线

1、电源线与回线尽可能靠近,最好的方法各走一面。

2、为模拟电路提供一条零伏回线,信号线与回程线小与5:1。

3、针对长平行走线的串扰,增加其间距或在走线之间加一根零伏线。

4、手工时钟布线,远离I/O电路,可考虑加专用信号回程线。

5、关键线路如复位线等接近地回线。

6、为使串扰减至最小,采用双面#字型布线。

7、高速线避免走直角。

8、强弱信号线分开。

屏蔽

1、屏蔽 > 模型:

屏蔽效能SE(dB)=反射损耗R(dB)+吸收损耗A(dB)

高频射频屏蔽的关键是反射,吸收是低频磁场屏蔽的关键机理。

2、工作频率低于1MHz时,噪声一般由电场或磁场引起,(磁场引起时干扰,一般在几百赫兹以内),1MHz以上,考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、传感器、放大器、DC/DC模块等。更大的涉及单板间、子架、机架的屏蔽。

3、 静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的,只要求高电导率材料和接地两点。电磁屏蔽不要求接地,但要求感应电流在上有通路,故必须闭合。磁屏蔽要求高磁导率的材料做 封闭的屏蔽体,为了让涡流产生的磁通和干扰产生的磁通相消达到吸收的目的,对材料有厚度的要求。高频情况下,三者可以统一,即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。

4、对低频,高电导率的材料吸收衰减少,对磁场屏蔽效果不好,需采用高磁导率的材料(如镀锌铁)。

5、磁场屏蔽还取决于厚度、几何形状、孔洞的最大线性尺寸。

6、磁耦合感应的噪声电压UN=jwB.A.coso=jwM.I1,(A为电路2闭合环路时面积;B为磁通密度;M为互感;I1为干扰电路的电流。降低噪声电压,有两个途径,对接收电路而言,B、A和COS0必须减小;对干扰源而言,M和I1必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的环路面积,并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。

7、防止电磁泄露的经验公式:缝隙尺寸<λmin/20。好的电缆屏蔽层覆视率应为70%以上。

接地

1、300KHz以下一般单点接地,以上多点接地,混合接地频率范围50KHz~10MHz。另一种分法是:< 0.05λ单点接地;< 0.05λ多点接地。

2、好的接地方式:树形接地

3、信号电路屏蔽罩的接地。

接地点选在放大器等输出端的地线上。

4、对电缆屏蔽层,L< 0.15λ时,一般均在输出端单点接地。L<0.15λ时,则采用多点接地,一般屏蔽层按0.05λ或0.1λ间隔接地。混合接地时,一端屏蔽层接地,一端通过电容接地。

5、对于射频电路接地,要 求接地线尽量要短或者根本不用接线而实现接地。最好的接地线是扁平铜编织带。当地线长度是λ/4波长的奇数倍时,阻抗会很高,同时相当λ/4天线,向外辐射干扰信号。

6、单板内数字地、模拟地有多个,只允许提供一个共地点。

7、接地还包括当用导线作电源回线、搭接等内容。

滤波

1、选择EMI信号滤波器滤除导线上工作不需要的高频干扰成份,解决高频电磁辐射与接收干扰。它要保证良好接地。分线路板安装滤波器、贯通滤波器、连接器滤波器。从电路形式分,有单电容型、单电感型、L型、π型。π型滤波器通带到阻带的过渡性能最好,最能保证工作信号质量。

一个典型信号的频谱:


2、选择交直流电源滤波器抑制内外电源线上的传导和辐射干扰,既防止EMI进入电网,危害其它电路,又保护设备自身。它不衰减工频功率。DM(差摸)干扰在频率 < 1mhz时占主导地位。cm在> 1MHz时,占主导地位。

3、使用铁氧体磁珠安装在元件的引线上,用作高频电路的去耦,滤波以及寄生振荡的抑制。

4、尽可能对芯片的电源去耦(1-100nF),对进入板极的直流电源及稳压器和DC/DC转换器的输出进行滤波(uF)。

注意减小电容引线电感,提高谐振频率,高频应用时甚至可以采取四芯电容。电容的选取是非常讲究的问题,也是单板EMC控制的手段。

其它

单板的干扰抑制涉及的面很广,从传输线的阻抗匹配到元器件的EMC控制,从生产工艺到扎线方法,从编码技术到软件抗干扰等。一个机器的孕育及诞生实际上是EMC工程。最主要需要工程师们设计中注入EMC意识。在实验测试过程中,我们常遇到这样的情况:虽然设计工程师在设备电源线上接了电源滤波器,但是该设备还是不能通过"传导骚扰电压发射"测试,工程师怀疑滤波器的滤波效果不好,不断更换滤波器,仍不能得到理想的效果。

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