香港科技大学（香港科大）成立亚洲首个研发人工智能芯片设计的跨国联盟，致力为香港在人工智能芯片与硬件设计的国际版图上争取一席位，并为全球现正蓬勃发展的人工智能芯片市场，培育所需人才。

智能芯片与系统研发中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems，简称ACCESS）由香港科大联同史丹福大学、香港大学和香港中文大学携手成立，已获香港政府的InnoHK 创新香港研发平台提供4.439 亿港元起始拨款。中心致力创造比现时快1,000 倍、且更具能源效益的人工智能芯片，期望在生活每个细节上实现应用人工智能。

自去年 9 月成立以来，中心至今已开展了 14 个研究项目，另有更多项目正在筹划阶段。人工智能晶片市场急速发展，估计至 2026 年的市场价值将达 2915 亿美元。ACCESS 不仅以从快速增长的市场获益为目标，更希望能培育人才，为科技初创与较小规模的公司提供度身订制的芯片设计及软硬件协同设计方案，令它们不会因为资源不足而窒碍发展。

ACCESS 的研究工作由 36 位顶尖学者督导，来自各参与大学的研究人员超过 100 位。团队规模将持续扩大，目标是招募并维持一队 60 至 80 名以中心为工作基地的全职研究人员队伍。

香港科大工学院院长及智能芯片与系统研发中心创始总监郑光廷教授表示：「ACCESS 拥有多方面的独特优势，其研发密切结合的运行机制与执行计划，能够有效缩小科研与成果应用成效之间的「死亡谷」 差距。而中心所拥有的世界一流的专家团队，不单相互之间合作无间，亦在中心所建立的机制下与大 学及工商界之间紧密合作，互相补足。」

作为电子设计自动化、集成电路设计，以及计算器系统结构领域的国际权威学者，郑教授续称：「我们有信心，联盟将会在人工智能芯片设计上担当领导角色，透过人才培训、世界一流的研究成果，以 及成功的技术转移，为社会带来影响力。」

中心已开展的研究工作包括：探讨整合采用可调节规模硅芯片的硅兼容新兴记忆和光子科技；新型以记忆为中心的芯片结构和异构系统整合；开发崭新和专属的设计方法及设计自动化工具，以助设计人工智能芯片；以及人工智能应用、算法和硬件的协同优化，务求突破人工智能硬件上的速度与能源效 益瓶颈。中心已开发了两款全新的人工智能芯片原型，并正对之进行评估和产品分析。

1 Global Artificial Intelligence (AI) Market to Reach US$291.5 Billion by the Year 2026
https://www.researchandmarkets.com/reports/1056044/artificial_intelligence_ai_global_market#src-pos-6

香港科大工学院院长及智能芯片与系统研发中心创始总监郑光廷教授介绍中心所研发的智能芯片其独特之处。

智能飞行时间法(ToF)深度传感器可以应用到特殊应用集成电路中，从而实现实时3D传感应用，例如自主导航、生活环境辅助和工业组装。

中心开发了一个自动死循环平台，可用于优化特定应用的硬件加速系统。与传统方法相比，这种方法可以实现10倍的能量效率和3倍的开发效率。

中心开发了世界领先的存算一体技术（CIM），实现了较高的计算吞吐量以及高于当前最先进的CIM方法三倍以上的能量效率。

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