材料凝固计算机模拟,颗粒增强金属基复合材料凝固过程的计算机模拟

颗粒增强金属基复合材料凝固过程的计算机模拟_谢国宏

DOI: 10. 14158 /j . cnki . 1001 -3814. 1995. 02. 002

亚三三不 , 。

黑座丽 6 8 0 ℃ 仍处于完全液态当热电偶随制件下移约

, ,

必6 5 m m 时热电偶 b 达到凹模出口处而热电偶 c 则进 5

6 。。 , `

越入变形区内此时制件在凹模出口处的温度 ( b 代表 )

望

, ,

· · 。

, 5 ( ) 。。〔 ) 约为 57 ℃ 处于完全凝固状态而变形区内材料的温

0r l } }

` ,

ē. 。

5,刃勺01é门度 c( 代表 ) 则约为 62 ℃ 处于凝固基本完成的固一液

。

状态由此可见 , 液态浸渗后的直接挤压过程中 , 变形

区内金属始终处于固一液态或刚刚凝固完状态。

。 5 `o 间 ( , 。 2 5 3 0 尽乒

铸尹 4 结论

图 5 挤压过程中模腔内部热电偶所测得的

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