文章目录

AD各类操作
- 各项注意
- 如何设置多层板？
- AD快捷键设置：
- 如何将原理图和PCB关联？
- 如何从PCB找原理图的器件位置？
- 如何创建类？
- 更改类的颜色
- 如何创建一个联合体？
- 原理图高亮网络的方法：
- 规则设置解释
- 如何设置绿油覆盖
- 覆铜规则设置解释
- 扇孔处理以及覆铜插件的应用
- - PCB设计中为什么需要先进行扇孔？
- 在画板中如何加粗某一条线？
- 画板分成短线和长线，短线可以先打孔
- 多少线宽走多少电流
- 如何多跟线一起走？
- ALL Objects 的说明：
- 覆铜检查
- DRC规则检查
- 丝印
- 导入logo
- 拼版
- - 什么是V-CUT?
  - 什么是邮票孔？
- 装配图的输出
- BOM文件的输出
- Gerbeg文件输出
- 工程文件夹整理

AD各类操作

各项注意

查看设置得快捷键----菜单栏空白处右键-----customize----all/pcb快捷键，all里面可以查看所有得快捷键
布局–先大后小的功能模块布局
快捷键 D–C，创建类
选中–右键–联合，可以将部分模块作为一个整体
选中所有元器件，然后排列，画板框。
EOS设置原点
第二层按 p–L，即布线，可以分割第二层，分割数字地和模拟地（四层的话，负片层）

如何设置多层板？

设计-----层叠管理器-----（快捷键D-K）-----右键Top layer即可插入

singal是正片层，plane是负片层

core是锌板，假八层或者假六层，添加锌板，或者绝缘材料

prepreg 是PP片，

surface finish 是表面处理，如沉金、喷锡等

主要用正片和负片层

正片是画的线是铜，负片是画的线是非铜，即一开始是一整块的铜

AD快捷键设置：

选择要设置命令，按住ctrl，然后点击，即可进入命令编辑

查看设置得快捷键----菜单栏空白处右键-----customize----all/pcb快捷键，all里面可以查看所有得快捷键

拉线	过孔	覆铜	器件排列离散	线选	框选
F2	F3	F4	alt+f6	2	3
左对齐	右对齐	上对齐	下对齐	水平等间距	垂直等间距
num4	num6	num8	num2
器件位号排列	差分线	删除网络	物理选择	执行DRC	规则
	alt+f2	alt+q	ctrl+h	TD	DR
class	网络显示关闭	移动	选择	单位切换	单层显示
DC	N	M	S	Q	shift+s
切换抓取	多根走线	忽略障碍物	关于位置	定位器件文本	复制粘贴其他
shift+e	TTM	shift+r	A	num5（调整丝印）如num5、num6	E

如何将原理图和PCB关联？

1、选择windows—垂直分割===

2、工具------交叉选择模式，选择原理图，即可选中相应的PCB

如何从PCB找原理图的器件位置？

快捷键T–C，在PCB中不知道该元器件是原理图哪里的，可以用TC，然后选中元器件，即可选择到原理图相应的地方

如何创建类？

快捷键 D–C，创建类

使用DC，添加网络，自己取名字，添加网络，然后右下角处选择PCB，如图。然后看到刚刚创建的类，右键—连接-隐藏，即可隐藏刚刚添加的电源类网络线

布局–先大后小的功能模块布局

核心接口：固定好一个地方，然后另外的找到固定点，选择，M，通过X,Y移动选中的对象……，输入x，y的值，即可精确移动

更改类的颜色

设计----类，可以自己添加类,添加完成之后，右下角右键—PCB----右键选择刚刚的类----显示替换----选择的打开，再按F5，即可选中的类更改颜色

可以右键该类，改变网络颜色，选择自己想要的颜色。F5是网络颜色覆盖

如何创建一个联合体？

选中–右键–联合，可以将部分模块作为一个整体

选中所有元器件，然后排列，画板框。

EOS设置原点

原理图高亮网络的方法：

1、按住alt加鼠标左键选中网络即可

利用原理图界面右下角的“笔”一样的工具
Navigator(在原理图界面右下角，Designe Compiler 选项中)，选择如图所示的net 可

恢复方法：

点Clear即可或者点击空白处

规则设置解释

规则解释

electrical是电气性能规则，包含间距规则，短路规则，开路规则

routing是包含信号的线宽、过孔规则，还有差分线、拓扑结构、扇孔的规则

width是线宽，routing via stytle是过孔规则

SMT是贴片规则

Mask是阻焊规则

Plane是覆铜规则

Testpoint是测试点规则

Manufacturing是生产部分的规则

High speed是高速规则

placement是放置器件的规则

signal integrity是信号完整性分析的规则

常用：

间距规则：copper是覆铜规则

线宽规则：一般6-10mil （信号线）

过孔规则：过孔和盘之间的关系：2*H ± 2mil 即如果是10mil的孔的大小，那盘就是20/18/22，

如果是12的时候，那就24/22/26

如何设置绿油覆盖

快捷键 T-P 进入设置，PCB editor ----defaults----via，设置默认的过孔

阻焊是防止绿油覆盖

常规板，所有过孔都是盖油的

覆铜规则设置解释

上图是覆铜规则，覆铜规则分为正片覆铜和负片覆铜

1是内电层的连接方式

2是反焊盘的设置

3是正片的连接方式

2部分可以设置8个mil，我设置的是10mil，默认20mil

一般不会选择全连接的覆铜方式，比如你烫到要覆的铜，可能会引起其他地方引脚的融化（铜的导热性好）

手工焊接考虑使用十连接，载流过大才考虑全连接

扇孔处理以及覆铜插件的应用

PCB设计中为什么需要先进行扇孔？

扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！

比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！

预先打孔是为了防止不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一根GND线，这种就很长的回流路径了。

这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法

在画板中如何加粗某一条线？

画板中：如果遇到某一条线要加粗，可以选中更改width属性

或者选中该网络—右键----网络操作-----Add select net to netclass，添加到相应的类中，再用DR到规则设置中确定一次，然后即可更改长度

画板分成短线和长线，短线可以先打孔

画电源的时候，可以先将规则里面的:如下图

更改成这样，需要全部覆铜再改回十字模式

多少线宽走多少电流

20MIL过1A电流

信号走线能少打孔就少打孔

如何多跟线一起走？

选中两根线，选择交互式布线总线，可以多线一起走

ALL Objects 的说明：

tracks是走线，text是文本，

第二层按 p–L，即布线，可以分割第二层，分割数字地和模拟地

覆铜检查

覆铜最后检查有没有尖角的铜皮（尖端放电）可以使用放置----多边形覆铜挖空，框中要挖空的区域，然后右键铜皮，覆铜操作----重覆选中的覆铜

DRC规则检查

选中，S、M有其他操作

工具（T）—设计规则检查（D）—左下运行DRC，如果有弹出警告框，则选中所有覆的铜皮（shift+左键选中铜），然后按M，按照xy移动，移出板框，然后选择工具—覆铜-----所有铺铜重铺，将所有铜重铺，然后再把铜移动回来，将选中的铜，右键—铺铜操作----重铺选中的铺铜。即可消除警告

丝印

调整丝印，可以按L，然后把所有的层关闭，如图：

然后只打开如图层：丝印层、板框层、阻焊层solder

如果底层有元件丝印也要打开底层的。

打开阻焊是为了让丝印不上阻焊，避免缺失。

在all object中只打开text，然后调节

查找相似，然后锁定，选中一个元件，右键查找相似，然后就可以选中所有器件，再锁定，定位文本器件，然后对齐。

导入logo

文件—运行脚本

load加载，选择位图，即bmp格式，如果是其他格式，可以右键图片—编辑，另存为bmp格式。然后放到Top overlay 丝印层上，scaling factor是比例，按照比例大小。

确认后选择convert，然后等待，生成logo

选中全部，然后右键创建一个联合，再选中----右键----联合-----调整联合的大小，可以修改大小，然后全选，复制粘贴到需要的地方即可。

拼版

为什么要拼版？

1、节约生产成本

2、提高SMT生产效率

3、节省PCBA拿放时间

什么是V-CUT?

V-CUT 就是V形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同样的位置在切一刀也不切透，要切割的地方从截面来看是上下两个V形的，只有中间连着，所以要是双面V-CUT效果就是只要轻轻一掰，PCB板就会断开，一般用来做拼板或加工艺边用的，在贴完芯片后出厂时掰断。有些塑料拼装玩具也是这样做的，打开时是一张平板，然后把有用的部分掰下来组装成玩具。

什么是邮票孔？

在PCB拼板时，在需要分板的位置打上一些尺寸较小的非金属化孔，方便分板工具进行分板操作，这些打的小孔，因其外形与全张邮票边缘上的孔类似，被称作邮票孔。

一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1MM左右，孔的个数5个孔为宜。

矩形的，规则的采用vcut，异型的，不规则，如圆形采用邮票孔

拼版：

选择放置-----拼版阵列，TAB选择文件，然后设置下面的参数

两边多画一段距离出来，四边打孔，然后添加三个光学定位孔（顶层），内层多余部分填充

放置----填充-----画好一块区域后，复制粘贴，复制，选择第三层，然后E–A，粘贴到当前层

缝合孔自己添加：

工具-----缝合孔/屏蔽（H）----给网络添加缝合孔

装配图的输出

1、文件----装配输出—assembly drawings ，打印即可

2、或者文件-----智能PDF----不需要导出bom表（是PDF格式的），在PCB打印设置里面

双击后留有丝印层、板框层、Top solder层即阻焊层即可

没有的可以添加

BOM文件的输出

报告----bill of materials

Gerbeg文件输出

file----制造输出----gerber files

top paste是钢网层，top solder mask 是阻焊层

钻孔文件输出

文件----制造输出-----NC Drill files

坐标文件输出

file----装配输出----Generates pick and place files

IPC网表输出

file—制造输出----Test point report

工程文件夹整理

新建一个CAM文件夹（发给板厂）、一个ASM文件夹（装配，发给贴片厂）、一个PRJ文件夹（工程文件，发给工程人员）、一个BOM文件夹（采购）

ASM文件夹需要：BOM表、装配图、坐标图（坐标文件.txt）、GTP钢网层（顶层）

BOM文件夹：BOM表

PRJ文件夹：工程、原理图、库、PCB

CAM文件夹：把生成的都保存到这个文件夹，Gerber

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