Fab-PIE(制程整合工程师)详细介绍

PIE(制程整合工程师)详细介绍

【本版必看】PIE（制程整合工程师）详细介绍！
谨以此帖祝贺本版帖子过千，并献给我的师傅！PIE确实不容易，这句话作为开场白。
很多人都想做PIE，包括应届生，有经验的module，我想原因很简单，在fab中，PIE学到东西最多，技术含量最高，最容易跳槽。
事实的确如此，我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE，因为老人全部跳槽了。
然而，PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的，我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松，而事实上PE转到PIE以后，才发现PIE压力远比PE大，甚至超过EE。

PIE，Process Integration Engineer,也有叫PEI，颠倒一下后面两个单词而已，中文：工艺整合工程师或者制程整合工程师。
PIE是一个fab的灵魂人物，因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂，他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件，但是知道与谁合作可以解决问题。
因此，线上小姐和PE遇到无法解决的问题，第一个想到的就是PIE。
所以PIE不仅技术上要过关，还要会做人，我听到我的一个前辈说，PIE就是靠嘴，不无道理。
我看过一个帖子，看得出，很多PE和线上小姐对PIE都不满，因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情，增加他们的负担，比如PIE需要做实验，就要量测很多data，或者新建一些实验用的程序，但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建，量测data和建程式显然PE和小姐最在行，合作才能解决好一个case。所以，PIE是两边都受压，自己boss在催，那边要和别人沟通好，什么时候建recipe,自己的要求是什么，不然就会实验失败。
遇到难对付的PE,就很麻烦，不是推三阻四，就是蛮不讲理，我的经验是死缠到底，曾经我追一个PE一直追到洗手间，守着他，他实在没办法，只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性，否则就是耍流氓）。
所以，PE和PIE的矛盾，如同上帝和撒旦一样不可调和，只能说在最大限度上进行合作，彼此不要增加loading。
对刚刚做PIE的新人来说，沟通要记住2点：知道自己要什么，清楚的告诉别人自己的要求，这样才能最有效率的完成。PIE的跳槽范围很广，如下：
1。Design house，我认为如果对fab厌倦，又想搞和design有关的工作，那么这是最好的选择，上周那边我的徒弟就跑去一家design house了。为什么design house需要PIE？因为现在的design必须是基于可制造性的design，要是只追求功能先进多样，不管fab的design rule，下了单也造不出来。另外，fab对design house来讲，相当于供应商，如何不被fab糊弄，如何audit fab有没有作弊，以及其他很多很多，都需要一个懂整个fab制程的人来做，等于fab与design house的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔，就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过10年以上的PIE。
2。TD。这是PIE最容易，也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班，没有WAT SPC review的压力，技术含量更高，应该是比PIE还抢手（尤其是开发先进制程的），而且搞得是开发，以后要是不想干半导体了，可以跑到学校当老师（需要博士），或者找个研究所呆着。TD的技术含量体现在能做很多fab PIE不敢做的实验。
3。BD。Bussiness development，就是做客户和市场，如果你性格外向，能言善道，其实转到BD比前面2个还有前途，但是你如果性格内向，不会与人打交道，那还是选TD或design。BD，就是转去做CE（customer engineer），很轻松，并且在fab里很有地位，连Q部门都可以highlight，因为fab是代工，就是要让客户满意，无论如何都不能让客户跑了，而直接与客户打交道就是CE，你说能不重要吗？但是，CE往往是至少经验很丰富的PIE，干过1，2年很难坐到CE的位子。
4。封测行业。虽然fab PIE做的工作与封测厂的PIE大不同，但是只要fab PIE做过，封测厂也很容易做好，不同只是在于制程。封装不过12道工序，fab至少也要几百道。但是封装行业相对来说，压力小，前途也不大。
5.与半导体相关的媒体，公关，猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系，那为什么需要PIE？原因在于，PIE是fab里面懂得最多的，知识面是最广的，基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识，可以去媒体。如果人际关系很广，并且能力很强，可以去公关或猎头。
6。FE. Field engineer,这是很少人知道的一个职位，我最近才听说，就技术要求而言，是要求最高的，以致于它的级别相当于section manager。
7。其他fab。这个我就不说了。那么，PIE做什么呢？PIE的本质在于，通过WAT电性能参数异常，追溯回去，找到线上异常，并与相关人员（PE，EE等）合作，解决线上异常。可以看出，PIE与PE的最大区别在于，PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CpK稳定性，PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CpK稳定性，所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的PIE对电性能参数很敏感，给大家讲个笑话：
今年07 semicon的展会上，宏力的展台上面放着一片8寸wafer，旁边放着一个索爱的手机，意思是索爱的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看，就说怪不得我的索爱手机待机时间这么短，肯定是宏力的Ioff太高！（Ioff即在gate不加电压下的漏电流）
PIE的工作不仅仅如此，如下：
1.DRC,design rule check,这个其实本来不应该PIE去做，而是应该由专门的DRC team去做，所以我到现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难，但是很烦，每个fab有自己的design rule，客户必须按照这样的rule去设计，否则fab做出来肯定有问题。所以，PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽，距离对不对，对gap做出判断，能否被本厂的黄光机台曝开，能否被waive（忽略），gap是由于各种原因，在job上有不该有的缝之类缺陷。
2.NTO，new tape out。意思是新产品下线，客户到fab流片，CE会告诉PIE这个产品各方面信息，PIE根据这些，去找一条最合适的制程flow，或者从已有的制程上面增减一些步骤，并且要建立WAT测试程式等等，最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故，就是为什么叫NTO？因为在20年前，那时候没有磁盘，更不要说硬盘那些了，新产品的data是记在磁带上给fab的，所以叫新磁带来了，就是新产品来了。
3.lot owner。这是PIE的核心工作之一，我的地盘我做主，以后大家要是做PIE，一定要记住，做lot owner一定要有王者气势，自己的货自己要对它每一个细节都非常了解，从layout，testline，process，WAT，SEM，不允许任何人来指手画脚（除了自己的老板），当然自己也不要插手别人的货（除非征得别人同意），因为自己的货出任何问题，责任都是自己一个人担。
所谓带好自己的货，就是第一，处理好run货过程中任何突发问题，第二，保证WAT电性能参数的cpk稳定性，第三，保证高良率。
4.查WAT和CP的case。这是PIE最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂，以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时，通过逻辑，经验分析，结合WAT data，找出线上出问题的步骤；如果当以上方法都失败的时候，就要自己去设计实验，通过特殊的方法去找到问题和解决办法。
5.technology transfer.这是PIE最痛苦的核心工作，因为很容易MO。一般来讲，成功转移一个技术，可以为公司创造巨大的利润，因为很多时候，都是客户需要，但是fab这边的产品qual不过，所以有钱也赚不到。
QUAL是非常苛刻的，需要WAT，Cp，process要非常稳定才行，而这些是最考验PIE素质的，在建立生产线的时候，一个细节不注意，就有可能QUAL不过，客户就有被其他fab抢走。
6.其他。PIE工作远不止以上那些，PIE最麻烦的就是杂事多，Q来audit一个CD大了，要去处理；客户要求半夜开会（一般是美国的），要去开；平时还要做很多report，签R/C。有时候觉得比狗都不如。那么做PIE或者面试PIE需要哪些知识或能力？对应届生而言:
1.必要的半导体制造知识和半导体物理。说实话，我很汗颜，我进公司之前，连wafer这个单词都没听说过，晶圆制造更不用说，基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是，面试的时候，我能够把自己的课题（varistor）表述清楚，有条理，并且对电性能参数有相当认识，所以进了PIE。
PIE非常重视，表述一个问题清楚有重点，因为PIE与人合作非常多，如果不表达清楚，别人怎么知道你想要什么。
2.较强的逻辑思维和分析能力。一般而言，大型fab，包括tsmc，先进，宏力会在面试前测试你的逻辑思维能力，给你一套题做，什么形式都有，华虹是看图选答案。不管这些题是否科学，但是说明了逻辑思维能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生，在平时学习，研究中积累锻炼而来的，无法教给大家。
3.合适的性格。这里合适的意思是，fab不需要优秀的天才，就算是天才，到了fab也会埋没，也不需要富有激情的雇员，要激情干什么，把货run好，货不出问题，跑的快，才是王道。所以，仔细，耐心，踏实是PIE最喜欢的性格特点。
对module，除了上面3条，还有：
1.丰富的module经验。往往是有经验的PE才能转PIE，因为PIE需要有PE背景的人来support，增强对PE的抵抗力。
2.对process flow一定的了解，没吃过猪肉，总见过猪跑吧，既然要转PIE，怎么也要懂一点process

最后，给大家几条建议。
如果你做PIE，要有很强的抗压能力，面对各种压力的时候；
厚脸皮，与人合作的时候；
很强的逻辑思维和观察力，设计实验的时候；
铁打的身体，半夜被叫起来签R/C或者开会的时候；
谢谢大家！

Fab-PIE(制程整合工程师)详细介绍相关推荐

微软工程师详细介绍了Windows 11原生DX12视频编码API
导读作为一套 Windows 平台上的多媒体解决方案,DirectX 12 在游戏和视频领域颇有建树.此前,微软已经提供了用于 GPU 加速的视频解码处理.以及运动估算的应用程序接口.而在近日的一篇 ...
SNS游戏开发工程师程延辉：介绍开心农场架构
SNS游戏开发工程师程延辉:介绍开心农场架构 Five Minutes公司程延辉(小名康天) 介绍开心农场架构,social-game的技术挑战,支持千万级DAU的social-game技术架构.这是 ...
12nm 制程、Zen+ 微架构 AMD Ryzen 7 2700X 处理器详细测试 - 电脑领域 HKEPC Hard
12nm 制程.Zen+ 微架构 AMD Ryzen 7 2700X 处理器详细测试代号 Pinnacle Ridge.AMD 第二代 Ryzen 处理器正式登场,基于经改良的 Zen+ 微架构,改 ...
超详细介绍！！！带你认识各种进制数的及其转换以及原码，反码，补码
1.本文详细介绍了二进制,八进制,八进制和他们之间的相互转换 2.也详细介绍了原码,反码,补码以及它们之间的相互转换,让你更加了解计算机数据的底层运行逻辑目录一:认识各种进制数 1.十进制数 2. ...
介绍芯片时为什么都要介绍制程？制程到底是什么？14nm、10nm？
开始之前,先了解纳米究竟是什么意思.在数学上,纳米是0.000000001米,用标尺实际测量的话可以得知指甲的厚度约为0.0001米(0.1毫米),也就是说试着把一片指甲的侧面切成10万条线,每条线就 ...
Python进制转换详细介绍
Python为我们提供了强大的内置函数和格式化数字的方法去实现进制转换的功能,下面一一介绍. 先将所有的函数罗列出来,如下: ↓ 2进制 8进制 10进制 16进制 2进制 - bin(int(n,8 ...
台积电2nm与3nm制程
台积电2nm与3nm制程台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司.成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部 ...
GPGPU台积电7nm制程
GPGPU台积电7nm制程 36氪获悉,壁仞科技宣布其首款通用GPU"BR100"正式交付台积电生产.这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺,已进入流片阶段,预计将在明年面向市场发布 ...
python软件工程师自我介绍_软件工程师求职自我介绍范文
软件工程师求职自我介绍范文自我介绍作为展示自己的一个重要手段,初次见面,如果能够做上一个非常好的介绍就能够给别人留下深刻的好印象,下文是为大家精选的软件工程师求职自我介绍范文,欢迎大家阅读. 软件工 ...
(转载)半导体制程的魔法
转载自:http://blog.mcuol.com/user/Article/595.html 半导体制程的魔法 2007-1-26 17:57:15 [序言] 现代半导体制造技术可以一直追述到195 ...

Fab-PIE(制程整合工程师)详细介绍

PIE(制程整合工程师)详细介绍

Fab-PIE(制程整合工程师)详细介绍相关推荐

最新文章

热门文章