H61主板开机不加电的维修过程

1、目检不良板看不良板是否有缺件,空焊,短路连锡，PCH板有无撞伤,各元器 件是否有烧伤，是否错料,芯片是否反向及其他接触性及制程问题?

2、 对不良板进行放电操作，例如电池反装.然后量测基本电压阻抗有无对地? 若有应该先把对地故障先排除.基本电压及VCORE,VT对地短路,VCORE&VT与 +12V短路皆会导致不上电.

3、量测5VDUAI是否有输出.

a、量测3VDUAL_PC是否有3.3V若无 按下列线路图进行维修,3VDUAL_PCH 由5VSB通过Q62直接转出,基本不受其他信号影响,这个比较好修?需要注意量 测3VDUAL_PCH地阻抗是否正

GHW/DO ^4*5.08*6 74

Y1

32 70&K/12 Sp/ZOppm/TF3^735K/D

C99C98

1 8p/4/NPCX50V/J 1 8p；4/NPOr60VZJ

這個主要量測的地方有：R243阻值是否為1OMOHM,C99&C是否不良或被擊穿,晶振是否不良，丫1&Y2與PCH之間是否斷線.注意需量測Y1&Y2對地阻抗是 否正常.

C.量測PCH RTC莫塊各信號電壓是否正常，如以下線路圖所示：

VIFJR3A

Y23N39

SJJ RTGX1r

RTCX2H

RTC口门 SRTCRST#

DPWROK DSWVRMEN

-RTCRSTBT41r

-SRTCRST BN37^

PCH DPWROK

DSV7VRMENRR42

注意量测-RTCRST, -SRTCRST,PCH_DPWROK,DSWVRM是否正常(一般为 3.0V—3.3V之间),各信号与PCH之间是否有断线,一般量测各信号线之阻 抗基本能判断出来。维修过程中最常见的问题有 D2不良,C125&C95被击穿, 信号线与PCH之间断线.

量测PCH是否有发出-DEPSLP信号(一般电压为3.3V),在PCH正常的情况 下，满足1&2&38条件,PCH基本就能够发出-DEPSLP信号，维修过程中最常 见的问题有PCH不良，信号线断线，及信号线对地短路?

当-DEPSLP有高电平信号后就会通过一系列晶体管逻辑输出5VDUAL如下

列线路图所示

圖1

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SVDUAL

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公 1i.^4/X7RHBV-K

在 ERF TURN ON^ ,先將 PCH 3VDUJLLfg 入 3VDUAL_PCH * 使 TURN OH

VP S3坯碇

1. 5VDUA上 电前由5VSE通过Q69转出,上电后5VDUA由VCC通过Q53转出,其 中Q69