设计时晶振的问题库(z)
需要注意的是OCXO电压参考端的负载电流应该小于1mA。
在晶振的电源输入端跨接一个10~100uF的钽电容或陶瓷电容,供电电压越低或供电PCB走线越细,电容的容值应相应增大以降低将纹波干扰。 除此之外,在晶振的电源输入端还应该跨接一个0.01uF的陶瓷去耦电容,推荐采取”同层相连”的方法,切不可通过过孔在电源层和地线层相连。
对于OCXO产品还应该注意供电系统的功率需大于OCXO的启动功率并有一定的余量。
OCXO电源应用电路图 TCXO/MCXO/VCXO/OSC电源应用电路图
正弦波输出应用电路图 方波输出应用电路图
削顶正弦波输出应用电路图 (LV)PECL参考应用电路图
从PCB布线上考虑,基本原则如下:
- 输入线和输出线避免相邻平行,以免产生反射干扰。
- 多考虑电源和地线产生的噪音干扰:加去耦电容;加宽电源和地线。线宽符合地线>电源线>信号线规则, 并采用大面积铜层做地线。
- 考虑信号串扰,远离地线,移开串扰信号或屏蔽被干扰的信号。
- 尽量保证地层的完整性。
从布局上考虑
- 晶振尽量焊在PCB上,少用插座方式。
- 高频信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件。
- 数字地与模拟地由一点短接或通过外界接口相连(如插座)。
由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化,在设计通盘布局的考虑下,尽量避免将晶振靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇,还应该远离大功率射频器件如射频功放。 在振动或存在加速度变化的环境下,还应该考虑晶振的受力,确保应力分布均匀,并采取有效缓冲等减振措施。
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