数电学习(三、半导体二极管门电路)(三)
文章目录
- TTL门电路
- 回顾前面几种门电路
- 双极型三极管
- TTL反相器
- 静态输入特性和静态输出特性
- 输入端负载特性
- 其他参数(CMOS也适用)
- 尖峰电流
- 其他TTL门电路
- 其他逻辑功能的门电路
- OC门
- 三态门
- 第三章整体需要额外精读
- 本章小结
TTL门电路
!!对于电子电路,首先要定性得决定器件工作在哪个区域,然后选对正确的模型,然后再分析才可能有正确的结论。
回顾前面几种门电路
- CMOS门电路的基本原理
- 反相器,其他逻辑CMOS电路构成
C:利用了NMOS和PMOS的互补性,而天生的构成了上拉和下拉部分的电路带来的CMOS工艺。在构成的过程中,利用了电路原理的串并结构代替与或结构,直接可以构成其他逻辑运算的CMOS门电路。 - OD门:D指漏极开路,要解决线与,使用时需要上拉电阻,接外电源
- 三态门:实现了高阻态,即实现了物理上连接而电气上不连接的可能(应用:总线)
除了CMOS门电路,还有一小部分市场份额是TTL门电路,这个部分越来越小。
双极型三极管
!!!三极管和MOS管最大的区别是:三极管是电流驱动的。
- 输出特性
输出特性曲线分为三个部分:
- 截止区:Vbe = 0,ib = 0,ic = 0
- 放大区:Vce > 0.7V,ib>0,ic随ib正比变化
- 饱和区:Vce < 0.7V,ib>0,Vce很低,ic随ib变化变缓,趋于饱和
电流放大系数β不由电压决定,由掺杂浓度和各个极的面积大小决定(集电极面积最大,发射极掺杂浓度最高,基极做的最薄最小)
!!!!模电中,我们想让它工作在放大区,这叫做工作点确定,希望有功率放大的特性。而在数电中,我们想用饱和区和截止区。总结:数字电路和模拟电路用到一样的器件,在模拟电路中,我们用线性区,在数字电路中,我们用非线性区,当开关用
- 当想输出低电平时,让三极管工作在截止区
- 当想输出高电平时,让三极管工作在饱和,因为如果是深度饱和,压降可能只有0.1V,0.2V
- 动态开关特性
滞后现象都是由于结电容效应
TTL反相器
- 用三极管当成反相器并不理想:
因为低电平不能有一个大的变化范围,只能在0.7V以下,再高就可能导通
- TTL反相器
下图是TLL反相器的经典设计,一直用到现在
- 这个电路并不是工程师用笔算出来的,而是抱着要设计一个反相器,这个反相器是对前面电路的一个改进,实际是要提高前面电路的输出能力,要把电阻去掉,提高电路的输入阻抗,刚刚那个电路如果要进饱和,要减小Rb,所以电路输入功耗也比较大。
- 对于一个电压信号的传递者来讲,输入端对于前端来讲,最好做到不取电流,取也是取小电流;对于后端来讲,应该做到输出电阻比较小
输出特性:
首先来看,这个曲线特性没有CMOS的曲线特性好。AB和DE比较满意,但是BC和CD是明显的线性区。
- AB段中,输入有变化,输出基本没变化,但是输出即便没变化,这个输出也只有3.几V,并没有能力把5V直接接出来,采用了一个设计跟随输出(设计跟随输出的特点:输出电阻小),设计跟随意味着负载增加,电压能坚持一段时间。
- DE段中,输出是低电平,是T5管饱和导通的状态
- 所以这个电路和CMOS的想法一致,仍然想上拉出一个高电平,下拉出一个低电平
开始分析:(重点)
- AB:截止区 Vi < 0.6V,所以Vb1 < 1.3V,T1导通,T2,T5截止,T4导通
- T1为什么在饱和区?
R1是4K欧,而T1右边等效的电阻很大,所以T1很容易进入饱和区,所以,T1的压降很小。
- BC:线性区 0.7V < Vi < 1.3V,T2导通且工作在放大区,T5截止,T4导通,Vi增大=>Vo减小
- CD:转折区 Vi = Vth 约等于1.4V,所以Vb1>=2.1 V,T2,T5同时导通,T4截止,所以Vo迅速下降,Vol约为0
- 当Vi大于1.4V是,集电极电压不会跟着Vi上升了,因为T2和T5都导通了,集电极电压就是1.4V,这时,基极电压是多少?
这时,集电极电压比发射极低,现在集电极正偏,发射极反偏,管子处在倒置的工作状态,这时,两个PN结各自为政,这时基极的电压始终被控制在2.1V,输出再升高也没有有影响,这就得到了DE段
- DE:饱和区 Vi继续增大,而Vo不变
需要说明:
- T2的输出Vc2和Ve2变化方向相反,故称倒相级
- 输出级在稳态下,T4和T5总有一个导通,一个截止,既能降低功耗又提高了带载,称推拉式
- D1抑制负向干扰;D2保证T5导通时T4可靠截止
输入噪声容限:
输入大于1.4V就是高,和能输出的3.4V直接就是噪声容限
同理,输出低电平也可以界定一个容限
需要注意:
- 拿到一个器件,有一个特性曲线,如果不统一思想,每个人可以取出自己的噪声容限,而这个噪声容限就是系统之后工作的一个特性曲线
- 在整个系统中,如果器件是直接级联,那么他们的噪声容限应该按照最差的来
静态输入特性和静态输出特性
输入特性:
- Vi = Vil = 0.2V,Iil约为0.1mA,是流出的
- 当Vi = Vih = 3.4V,T1发射结反偏,Iih很小
输出特性:
(高电平时)是设计跟随输出,输出电阻小
- 有图下凹的区是T4设计跟随给出的电压补偿能力,当输出因为负载增加,D2下面电压要下降的时候,这时T4导通,T4会把本身压降吐出来,从放大开始往饱和走
- 当负载持续增大,这时T4已经饱和,没有放大能力,等效成一个电阻
但是我们在用的时候不会让它工作在这些区,我们设计这个的时候是从功耗的角度考虑的,输出高电平时带的负载不能太大,因为太大器件受不了。
(输出低电平)
输出电平,忽略掉导通压降,从零开始,随着负载增加,电压会上升。
T5相当于一个有内阻的电压源,内阻不变,随着负载的增加,Rc变小,电压就抬上去了
输入端负载特性
这是TTL器件独有的一个特性,因为CMOS器件有一个好处是输入是隔开的,没有电流,只有电压传递,所以输入不需要考虑。但是TTL不一样。
在输入端接电阻Rp接地。
Rp和R1形成了分压关系,当Rp上升,Vi也随之上升,但是根据前面所讲的,Vb1最高只有2.1V,所以输入最高1.4V。
如果TTL反相器,输入什么都不接,空置,输出为0,从输出看,会以为输入接了高电平。所以,TTL输入没用的时候要妥善处理
其他参数(CMOS也适用)
- 扇出系数
驱动能力,CMOS不讲还有一个原因就是理想的CMOS电路驱动能力无限,因为不取电流。
一个门电路,带自己同样类型的门能带多少个。对于TTL电路,这个扇出系数根据电压传输曲线,输入曲线,高低电平的输出曲线综合分析。(输出在电压允许范围得知带负载能力,除输入需要的电流)
CMOS门电路有这个问题是因为它的导通内阻还是有的,而且后端有漏电流。(但是远比TTL高,因为电压传输不需要电流)
- 传输延迟时间
在真值表中当输入发生变化,从一行跳到另一行,需要多长时间,输入跳了,输出要多长时间才能跳过来。
真值表给出的是0和1,是你所选择的器件的高电平或低电平
tpd:有效到有效的时间(途中要经过无效),希望尽量小
tcd:当输入从有效进入无效,输出保持多久上一个有效,希望尽量大
- 交流噪声容限
当输入信号为窄脉冲,且接近于tpd时,输出变化跟不上,变化很小,因此交流噪声容限远大于直流噪声容限。
尖峰电流
成因:Vi 上升和下降过程中,瞬时T4,T5同时导通。
设计中需要留裕量;高频,可能变成干扰源。
其他TTL门电路
其他逻辑功能的门电路
与非门,双发射极,同高才为高
- 多发射极实现与
问题:输入为低电平,从电源取的电流值都一样;输入为高电平,几个PN结有几个反向电流
TTL中也没有直接的与门,也都是与非门,要想实现与,后面再加个反相器。原因是高电平导通下拉出来了,其实和CMOS上拉下拉是一样的。
或非门,并联结构实现或(对管结构)
高电平进去数两份,低电平也数两份
与或非。
OC门
推拉输出电路结构的局限性:
1.输出电平不可调
2.负载能力不强,尤其是高电平输出
3.输出端不能并联使用(线与)
因为这个局限性,引出OC门(集电极开路)
和OD门一个原理,使用时需要外接电源和上拉电阻。
- OC门全部截止,这时上拉电阻就是整个电压源的内阻,这个内阻不能太大
- 不能太小,怕电流太大
三态门
EN’ = 0,A和B是与非
EN’ = 1,T4和T5同时截止,高阻态
第三章整体需要额外精读
一、CMOS电路的正确使用 P101
1.输入电路的静电保护
2.输入电流的过流保护
3.CMOS电路的锁定效应
二、CMOS集成电路的各种系列 P106(泛读)
4000,74HC/HCT,74AHC/AHCT
74VHC/VHCT
74LVC,74ALVC
三、TTL集成电路的各种系列 P148(泛读)
74S等
四、TTL与CMOS电路的接口
1.满足电平匹配的要求
2.用TTL电路驱动CMOS电路 P147(电压不匹配)
3.用CMOS电路驱动TTL电路 P148(电流不匹配)
本章小结
- CMOS门电路 —— 反相器 —— 其他CMOS逻辑门
- TTL门电路 —— 反相器 —— 其他TTL逻辑门
- TTL电路,CMOS电路的接口
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