Altium 设置覆铜与板框间距

PCB 打样的厂家有要求铜皮与板框之间的距离，刚开始学习 Altium 画板的时候，我是手动铜皮内缩的，现在想起来，感觉当时的自己贼傻...

最近刚好又要画板，顺便整理一下相关技巧备用

我们可以通过设置规则来内缩铜皮

以机械层作为板框的情况

进入 Design->Rules->Manufacturing->Board Outline Clearance

点击 New Rule，然后在新建的规则中设置最小间距，如图：

以 Keep-Out 作为板框

现在官方已经建议不要使用 Keep-Out 作为板框，但是有人习惯这么做，这里也介绍一下相关的操作方法

进入 Design->Rules->Electrical->Clearance

点击 New Rule，然后在新建的规则中，设置铜皮为规则的目标，如图：

然后设置规则生效的层，如图：

最后注意一下规则的优先级，这个新设置的规则优先级要最高，如图：

Altium 设置覆铜与板框间距相关推荐

【AD21】如何设置覆铜到板框之间的距离
当所画PCB板外框为keepout层时,有两种方法可以实现覆铜到板框之间的距离,如下图, 方法一:在Clearance中新建规则,在"Where The First Object Match ...
使用AD18 敷铜时，不显示敷铜的板框，
使用AD18 敷铜时,在polygor manager(如下图所示)中不显示敷铜的板框, 按CTRL + D 或者按下图操作打开后显示界面如下 (左键点击小眼睛)开启边框显示,regions 再打开 ...
Altium designer -- 基本规则设置-- 覆铜设计Polygon
Altium designer – 基本规则设置 (5) 覆铜设计Polygon 硬件设计软件 Altium designer 10 PCB设计规则设置一.覆铜连接 PolygonConnect ...
Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的解决
问题描述:在覆铜时,有时候不需要将焊盘与覆铜直接相连接,方便焊接(减少导热的面积),而过孔又要直接相连接. 解决方法:对覆铜电气规则的设置具体操作:http://blog.ednchina.com/ ...
AD软件关于覆铜的高级规则设置
1. AD软件中覆铜操作涉及的InPolygon .IsPolygon.InNamedPolygon().IsNamedPolygon()区别? InPolygon按照字面理解,就是在覆铜区域内,其对 ...
【Altium designer】覆铜的简单介绍
PCB设计过程中,覆铜一般是最后一项,从Altium designer的覆铜设置里面可以看到关于覆铜的一些设置分为以下三种1.填充模式 2.属性 3.网络选型,下面就这三个区域分别介绍覆铜的相关知识点 ...
Altium_Designer-PCB的覆铜步骤
1.覆铜的意义覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路 ...
Altium Designer 20设置铜皮到板框的距离(设置内缩)
Altium Designer 设置铜皮到板框的距离(设置内缩) 目录一.负片设置内缩二.正片铺铜设置内缩 1.设置规则 2.重新铺铜一.负片设置内缩设计-->层叠管理器,选中需要设置内 ...
Altium Designer -- PCB设置板框
软件环境:Altium Designer 16.0.6 第一种方法: 1)建立PCB文件,选择菜单命令[File]|[New]|[PCB]: 2)定义参考原点,选择菜单命令[Edit]|[Origi ...

Altium 设置覆铜与板框间距

以机械层作为板框的情况

以 Keep-Out 作为板框

Altium 设置覆铜与板框间距相关推荐

最新文章

热门文章