产品系列:

STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU；

产品类型: F：通用快闪(Flash Memory)；

L：低电压(1.65～3.6V)；F类型中F0xx和 F1xx系列为2.0～3.6V; F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;W：无线系统芯片,开发版.

产品子系列：

050：ARM Cortex-M0内核；051：ARM Cortex-M0内核；100：ARM Cortex-M3内核，超值型； 101：ARM Cortex-M3内核，基本型； 102：ARM Cortex-M3内核，USB基本型； 103：ARM Cortex-M3内核，增强型； 105：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107：ARM Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型； 108：ARM Cortex-M3内核，IEEE802.15.4标准； 151：ARM Cortex-M3内核，不带LCD； 152/162：ARM Cortex-M3内核，带LCD；

205/207：ARM Cortex-M3内核，不加密模块.(备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；)

215/217：ARM Cortex-M3内核，加密模块。(备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；)

405/407：ARM Cortex-M4内核，不加密模块。(备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头)；

415/417：ARM Cortex-M4内核，加密模块。(备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KB RAM，USB OTG HS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头)；

管脚数:

F：20PIN；G：28PIN；K：32PIN；T：36PIN；H：40PIN；C：48PIN；U：63PIN；R：64PIN；O：90PIN；V：100PINQ：132PIN；Z：144PIN； I：176PIN；

Flash存存容量:

4：16KB flash；(小容量); 6：32KB flash；(小容量);8：64KB flash；(中容量);B：128KB flash；(中容量);C：256KB flash；(大容量);D：384KB flash；(大容量);E：512KB flash；(大容量);F：768KB flash；(大容量);G：1MKB flash；(大容量)

封装:

T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/ WLCSP64；

温度范围:

6：-40℃-85℃；(工业级); 7：-40℃-105℃；(工业级)

内部代码:

“A” or blank; A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装;

包装方式：

TR：带卷； XXX：盘装;D：电压范围1.65V – 3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V – 3.6V且BOR使能；