整理 | 郑丽媛

出品 | CSDN（ID：CSDNnews）

曾经的英特尔，最引以为豪的就是其领先全球的芯片制造能力。在台积电刚成立时，其芯片制程工艺甚至远落后于英特尔两代之多。

可如今，在台积电、三星已争夺 5nm 芯片市场、开始迈向 3nm 芯片时代时，一直被网友称为“挤牙膏”的英特尔却还停留在 10nm 阶段，曾经谷歌、苹果等盟友也纷纷投入“敌营”，开始自研芯片。

于是，在这种艰难处境下，英特尔终于开始谋求转变。第一步就是换帅，CEO 由财务出身的 Bob Swan 变为技术大咖 Pat Gelsinger，这一定程度上标志着英特尔回归技术主线的决心。

Pat Gelsinger 的上任为英特尔带来了新变化。今年 3 月份，Pat Gelsinger 宣布，英特尔将投资 200 亿美元在亚利桑那州建立两座芯片工厂，同时开启 IDM2.0 战略，为其他公司提供芯片代工生产业务，势必要将英特尔打造成“世界级代工企业”。

而昨日，这个战略有了更进一步的规划：英特尔 CEO Pat Gelsinger 在“英特尔加速创新”线上发布会上公布了有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图以及一系列底层技术创新，还宣布亚马逊和高通均已成为其芯片代工客户。

这一切的最终目标，或许就是负责英特尔处理器技术开发 Sanjay Natarajan 接受采访时所说的：“我们认为，英特尔将在 2025 年重新夺回芯片性能桂冠！”

全新的命名体系

在这场发布会中，英特尔为其制程节点引入了全新的命名体系，即未来的英特尔产品将不再使用芯片制造行业多年来一直使用的基于纳米的命名法。英特尔表示，新命名方式示将有助于“更准确地了解整个行业的工艺节点”。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 在发布会上说：“基于英特尔在先进封装领域无可争议的领先地位，我们正在加速我们的创新路线图，以确保我们在 2025 年之前走在工艺性能领先地位的明确道路上。”

因此，这次发布会公布的制程工艺和封装技术路线图也都基于新命名方式，以下为英特尔的新路线图及其创新技术：

• Intel 7：第三代 10nm 芯片更名为 Intel 7，同时也是下一代的 Intel 10nm SuperFin（又名英特尔第二代 10nm 芯片）。与上一代相比，Intel 7 基于 FinFET 晶体管进行了优化，每瓦性能将提升约 10%-15%。第一批基于 Intel 7 的产品也将很快面世：Alder Lake 消费级处理器和 Sapphire Rapids 数据中心处理器。

• Intel 4：英特尔原本的 7nm 节点更名为 Intel 4，它将完全采用 EUV 光刻技术，使用 FinFET 晶体管，每瓦性能提升约 20%，同时减少整体面积。预计将于 2022 年下半年进行量产，首批 Intel 4 产品计划于 2023 年推出（用于消费产品的 Meteor Lake以及用于数据中心的 Granite Rapids ）。

• Intel 3：将在 2023 年下半年亮相，预计是 Intel 4 即 7nm 工艺的升级技术，同样使用 FinFET 晶体管，每瓦性能将提升约 18%。不过 Intel 3 没有具体的发布时间或产品名称，推测将于 2024 年上市。

• Intel 20A：这是下一代 Intel 技术的名称，也是本场发布会最重要的消息之一，Intel 20A 将兼备 RibbonFET 和 PowerVia 两大突破性技术。RibbonFET 是英特尔自 2011 年推出 FinFET 以来的首个全新晶体管架构，也标志着英特尔对 Gate All Around 晶体管的实现，将拥有更高的晶体管密度和更小的尺寸；PowerVia 也是一项新技术，为英特尔独有，是业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 20A 同样没有公布发布日期或产品，预计要到 2024 年才会量产。

（注：Intel 20A 中的 A 代表单位“埃格斯特朗”Ångström，简称埃，符号Å，是一种小于纳米的测量单位。1A = 0.1nm，故 20A 就是 2nm。）

• Intel 18A：这是英特尔目前公布的未来路线图中的最后一步，将采用英特尔第二代 RibbotFET 技术，以实现“晶体管性能的又一次重大飞跃”。英特尔表示，Intel 18A 也正在研发中，将于 2025 年初推出，并自信预计这一代技术将重新确立其半导体领先地位。

除此之外，英特尔还致力于构建和部署下一代 High-NA EUV，其表示正与 ASML 密切合作以超越当前一代 EUV，将有望率先获得业界第一台 High-NA EUV 光刻机。

高通和亚马逊已成为英特尔首批代工客户

除了工艺节点的新技术和新命名方式，英特尔 CEO Pat Gelsinger 还在发布会上表示：“今天公布的创新技术不仅将支持英特尔的产品路线图，它同样也对我们的代工客户至关重要。”而英特尔的首批代工客户也在发布会上公开：高通和亚马逊。

高通，一直以来都是台积电和三星的客户，其庞大的芯片订单还经常引起两家的竞争。而如今，高通将这块场地给英特尔留了一角。

高通 CEO 兼总裁 Cristiano Amon 表示对 Intel 20A 工艺技术很感兴趣：“高通对Intel 20A 中出现的突破性 RibbonFET 和 PowerVia 技术感到兴奋。我们也很高兴有另一个领先的芯片合作伙伴 —— IFS （Intel foundry Services，英特尔代工厂服务），这将有助于美国无晶圆厂产业将其产品带到一个陆上制造基地。”

与此同时，英特尔也宣布 AWS 将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。

今年的英特尔，看起来是要在芯片制程上重整旗鼓了，新发布的制程工艺和封装技术创新路线图也展示了其重回巅峰的决心。对此，你有什么看法？

参考链接：

• https://www.theverge.com/2021/7/26/22594074/intel-acclerated-new-architecture-roadmap-naming-7nm-2025

• https://www.zdnet.com/article/intels-first-foundry-customers-are-qualcomm-and-aws/

• https://mp.weixin.qq.com/s/IYlq4bo1Vf_ccFOvAz92WQ

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