这篇文章的灵感来源于知乎一个朋友的问题邀请，后来写成了一篇文章发在了公众号上。

笔者准备做一期职业细分的文章，系统的梳理一遍在硬件工程师整体职业方向下的各个细分领域，也欢迎读者留言自己是在什么硬件细分领域，我会参考评论区的内容优先撰写哦。

这篇文章主要回答了下面3个问题：

硬件基带工程师是做什么的？
硬件基带工程师职业发展如何？
将来跳槽大概都去哪里或者是哪些城市？硬件基带工程师工作强度是什么样的？

请大家带着问题继续下面的阅读。

前言科普：

先对本文涉及到的一些基本知识进行讲解：

1）什么是基带芯片

先放图，这是一个苹果手机的基带模组。红色框框的A10就是苹果的A10处理器，旁边橘色的就是所谓的基带芯片了。通俗的说，就是一个负责编解码的芯片（数据收发和处理），最后和A10处理器进行数据通信。

2）基带芯片作用？

最直接的就是决定了手机是支持用2G、3G、4G还是5G的通信方式。

比如最前面的图中的巴龙5000就是华为自主研发的基带芯片，搭载麒麟990，用雷布斯的话就是：“新一代性能怪兽”。。

3）基带芯片厂商和竞争有哪些？

这可是刺刀不见血的竞争，入围者有：

高通、华为、三星、联发科、英特尔、展讯

高通霸主地位，华为自产自销不容小觑，联发科中端发力，展讯迎头赶上，英特尔紧追其后……

竞争那是相当惨烈。

下面是正文：

一、硬件基带工程师是做什么的

招聘通知上的职责要求往往能够体现一个工作的内容，我汇总了Oppo，ViVo等公司的招聘要求，总结硬件基带工程师的工作内容和要求。

基带工程师工作内容：

1、完成手机基带部分的设计与调试，及时解决基带相关问题

2、设计及绘制原理图，协助整理BOM，部分器件选型的评估

3、负责研发项目的基带相关文档（如原理图、PCB、BOM等）的拟制

光看要求基本上和我们平常设计硬件产品没什么区别，最多就是将设计部分的主体“XX”换成了手机基带而已。

基带工程师技术方面要求：

1、扎实的电子电路基础

2、具备模拟电路、数字电路混合设计与问题处理经验

3、有高通、MTK、展讯等平台开发经验者优先

因为很多相关的设计文档都是英文的，因此需要较好的英文阅读能力。

智能手机的基带现在都是CPU+DSP的结构组成，，就是CPU负责控制，DSP负责信号处理和运算。

设计过FPGA中ZYNQ系列的一定清楚，ZYNQ系列是PS负责控制和工能接口，PL部分负责数据处理。二者道理都是一样的。

其外围电路也包括模拟和数字的接口，具体有音频放大电路，射频模块，存储器，SIM卡等等功能模块。因此就需要一定的电路设计能力、PCB设计能力和电磁兼容性分析能力去很好的完成这些功能模块的规划和设计。

二、基带工程师的发展

同事有跳槽去ASR的、瓴盛的，还有去OPPO、vivo、华为的，甚至去寒武纪、地平线这样的AI企业，有些薪水直接翻倍。

—来自一位展锐的硬件基带工程师，2019年

随着美国的“帮助”，我国现在对集成电路行业以及高新技术行业越发的重视，可以断定行业以后发展还是比较可观的，高技术人才稀缺性已经呈现出来。

但是不可避免一件事就是，硬件基带工程师是一个比较独立的硬件领域，会比较专业化，需要重新学习很多的专业领域知识，后面想再转到消费者终端等方面就比较困难了。

但是硬件基带工程师在跳槽的选择上还是存在不少机会的，大家可以先看图感受下：

有没有发现，智能硬件、通信网络设备、互联网都需要这方面的人才。凡是手机厂商和路由器交换机厂商都有基带工程师的需求，因此不用太过担心失业的风险哈。未来行业应该是稳中向前发展的。

补充一下：上海、武汉、深圳、北京、成都都有较多岗位需求哈。

三、工作强度

手机行业厮杀较为惨烈，更新换代也比较快…

别慌，我还没说完了，基带往往不会那么快的更新换代，至少不会像摄像头模组和CPU那样没事就更新。

因此估计你们是少有的手机研发中较为轻松的岗位哈。

当然，接受了其他行业开不出的工资待遇，当然就要承担其他行业没有的辛苦和加班，对于去大企业的年轻人来说，996已经算是比较轻松地了，笔者见过应届阿里巴巴开22k+月薪的大佬每天凌晨12点下班，工作状态令人发指。

最后，简单推下自己公众号：“硬件攻城狮的秘密”，感兴趣的可以加入一起学习，更多文章和资料都在里面哦。

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