今日与大家分享基于NXP i.MX 8M Mini处理器的创龙科技-新款异构多核工业级核心板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计，是创龙科技2022年新款i.MX8核心板，该板卡更新亮点在于是通过工业级B2B连接器，更符合大众意向，提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格书资料，内包含核心板简介、应用领域、软硬件参数、开发资料、电气特性、机械尺寸等，欢迎大家阅读参考。

核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过工业级B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

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