目标:了解ARM片内总线AMBA及特点,ARM处理芯片的片内硬件组成,熟悉内置硬件主要组件的功能及用途,厂商,典型ARM芯片系列,掌握嵌入式处理芯片的选取原则,能根据需求选择合适的ARM芯片。
1.ARM片内总线AMBA
它是ARM公司公布的总线协议,是用于连接和管理片上系统中功能模块的开放标准和片上互连规范。
2.ARM的片内硬件组成
(1)存储器及控制器
片内程序存储器通常用的是Flash ROM
片内数据存储器通常用的是SRAM
(2)中断控制器:一般采用向量中断(VIC)或嵌套向量中断(NVIC)
(3)DMA控制器
(4)电源管理与时钟控制器
(5)GPIO端口
(6)定时计数组件
(7)模拟通道组件
(8)互联通信组件
3.典型ARM芯片系列
(1)NXP的典型ARM芯片
荷兰恩智浦半导体公司,主要提供半导体芯片,系统解决方案和软件,他的ARM芯片侧重于微控制器。
(2)TI的典型ARM芯片
美国德州仪器公司设计,主要特色是全部内置10位ADC。
(3)Samsung的典型ARM芯片
韩国三星公司主要生产ARM7,ARM9以及Cortex-A系列芯片。
(4)Atmel的典型ARM芯片
美国爱特美尔公司是世界上高级半导体产品设计,制造和行销的领先者。Atmel将高密度非易失性存储器,逻辑和模拟功能集成于单一芯片中,是新兴的精英公司。
(5)ST的典型ARM芯片
法国意法半导体公司(STM32系列)。
(6)Freescale的典型ARM芯片
美国飞思卡尔公司,主要致力于嵌入式处理芯片的生产和销售,其ARM芯片以Cortex-M4内核的芯片为主要代表。
(7)Nuvoton的典型ARM芯片
台湾新唐科技公司,NuMicro是新唐科技最新一代32位微控制器,采用ARM公司发布的最小型,最低功耗,低门数,具精简指令代码特性的Cortex-M0处理器为核心,适用范围广。
(8)Intel的典型ARM芯片
美国英特尔公司的ARM芯片。
(9)其他ARM芯片厂家
美国的益登科技公司等等。
3.嵌入式处理芯片选型原则
(1)性价比原则
①性能
②价格
(2)参数选择原则
①ARM内核
②系统时钟频率
③芯片内部存储器的容量
④片内外围电路
⑤其他因素

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