读IC封装基础与工程设计实例记录一

MCM(Multi-Chip Module）多芯片模组、SiP(System in Package）系统级封装、SoC(System on Chip）片上系统这三种封装的区别，MCM是由两个或两个以上的裸芯片或芯片尺寸封装的IC组装在一个基板上的模块，该模块组成一个电子系统或子系统。如摄像头模组。SiP指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内，形成一个功能性器件。如收发芯片。SOC指把系统功能在一个单一芯片中集成，给该芯片加一个封装就形成了一个系统级的器件。这三种封装中以SiP的发展方向最为有利，因为其集MCM的灵活性和SoC的集成性为融合平衡。个人观点，仅供参考!
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