2022年AI芯片场景

随着技术成熟化,AI芯片的应用场景除了在云端及大数据中心,也会随着算力逐渐向边缘端移动,部署于智能家居、智能制造、智慧金融等领 域;同时还将随着智能产品种类日渐丰富,部署于智能手机、安防摄像头、及自动驾驶汽车等智能终端,智能产品种类也日趋丰富。未来,AI计算将无处不在。

云端:当前仍是AI的中心,需更高性能计算芯片以满足市场需求
当前,大多数AI训练和推理工作负载都发生在公共云和私有云中,云仍是AI的中心。在对隐私、网络安全和低延迟的需求推动下,云端出现了在网关、设备和传感器上执行AI训练和推理工作负载的现象,更高性能的计算芯片及新的AI学习架构将是解决这些问题的关键。
互联网是云端算力需求较旺盛产业,除传统芯片企业、芯片设计企业等参与者外,互联网公司纷纷入局AI芯片产业,投资或自研云端AI芯片。

边缘侧:数据向边缘下沉,随着行业落地市场将有很大增量
5G与物联网的发展以及各行业的智能化转型升级,带来了爆发式的数据增长。海量的数据将在边缘侧积累,建立在边缘的数据分析与处理将大幅度的提高效率、降低成本。

随着大量的数据向边缘下沉,边缘计算将有更大的发展,IDC预测,未来,超过50%的数据需要在边缘侧进行储存、分析和计算,这就对边缘 侧的算力提出了更高的要求。芯片作为实现计算能力的重要基础硬件,也将具备更多的发展。ABI Research预测,2025年,边缘AI芯片市场 将超过云端AI芯片。
在人工智能算法的驱动下,边缘AI芯不但可以自主进行逻辑分析与计算,可以动态实时地自我优化,调整策略,典型的应用如黑灯工厂等。
终端设备:终端产品类型逐渐多样,出货量增加催生大量芯片需求
根据亿欧数据测算,中国自动驾驶行业规模增速在2022年将达到24%;智能摄像头产品出货量增速超15%;手机、平板、VR/AR眼镜等智能 产品出货量也均有较大增速,催生出大量的智能芯片需求。

智能终端产品种类也逐渐多样,智能音响、服务/商用机器人等消费硬件、工业/数控设备等工业产品以及通信产品等日渐丰富,不同产品类型也对芯片性能与成本提出更多的要求。










参考链接
https://mp.weixin.qq.com/s/KgL37Kg_liTUlFU67S7jeQ

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