本文主要对工作中调试C6678的spi flash启动做一个归纳

1.启动原理
2.程序设计
3.BOOTMODE[12:0]
4.程序编码
- 4.1 BootLoader工程
- 4.2 APP工程
- 4.3 FLASH烧写工程
5. 生成image文件
- 5.1 BootLoader工程
5.2 APP工程
6.烧录工具

细节方面可能不多，只关系到spi启动部分，启动的原理啥的参照我的另一篇文章。
DSP芯片TMS320C6678的emif挂载norflash启动

1.启动原理

spi启动是根据bootmode的配置方式和生成的镜像内包含的配置数据，把用户的代码拷贝到相应位置并运行的。
而emif启动是直接在flash中运行，默认不进行代码拷贝。

2.程序设计

为了代码设计方便，和另一篇文章相同，依然把代码分成两个部分，一个是BootLoader工程，一个是APP工程。由BootLoader工程将APP工程拷贝到相应的内存地址中。

3.BOOTMODE[12:0]

参考TMS320C6678.pdf 29-30页。
Bit12-11：这一项根据flash芯片手册配置，一般spi flash的驱动做好了这一项就知道选什么了。
Bit10：spi操作的模式，4-pin模式还是5-pin模式。
Bit9：SPI的地址宽度，决定了SPI FLASH地址能访问多大，一般把BootLoader放在FLASH开头，所以选16-bit、24-bit应该都没影响。
Bit8-7：SPI的片选信号，选好自己烧写程序的FLASH芯片所接的片选。这个要么看原理图，要么问硬件。
Bit6-3：选择从SPI FLASH中加载哪个参数表。支持0-15个。按我的理解可能是可以生成16个不同的不同的参数表，实现复位启动不同的功能。但是有同样的需求可以在BootLoader里实现，没必要调试这个参数。选择的是0。
Bit2-0：选择SPI，没什么好说的。

4.程序编码

同emif启动一样，我创建了3个工程：BootLoader工程，APP工程，还有一个FLASH烧写工程。

4.1 BootLoader工程

BootLoader工程需要烧写到FLASH偏移地址0处。cmd配置如下：

-c
-heap  0x1000
-stack 0x4000MEMORY
{/* Local L2, 0.5~1MB*/VECTORS:     o = 0x00840000  l = 0x00000200LL2_RW_DATA:    o = 0x00840200  l = 0x0003FA00
}SECTIONS
{.vecs          >    VECTORS.bootentry       >     LL2_RW_DATA.text           >    LL2_RW_DATA.cinit          >    LL2_RW_DATA.const          >    LL2_RW_DATA.switch         >    LL2_RW_DATA.uart_ws        >    LL2_RW_DATA.stack          >    LL2_RW_DATAGROUP{.neardata.rodata.bss}               >    LL2_RW_DATA.far            >    LL2_RW_DATA.fardata        >    LL2_RW_DATA.cio            >    LL2_RW_DATA.sysmem         >    LL2_RW_DATA
}

.blversion段用来存放一些BootLoader的版本信息。

BootLoader工程还需要有一段汇编，用来保证当前运行地址为0x70000000，跳转_c_int00。

             .global BOOTLOADER_entry.ref _c_int00.sect ".bootentry"; begin of BOOT_start
BOOTLOADER_entry:b          _c_int00nopnopnopnopnopnopnop.byte      "Bootloader"

之后需要设置程序入口函数为BOOTLOADER_entry，设置编译会有警告，属正常现象。如下图：

下面为BootLoader的搬运APP的部分代码：

#define APP_IMAGE_POSITION          0x70300000
int main(void)
{// 装入从APP_IMAGE_POSITION开始的应用程序boot-tableunsigned int *p = (unsigned int*)APP_IMAGE_POSITION;FLASH_BOOT_FX entryAddr;unsigned int len;unsigned int* pos;//获取程序入口地址entryAddr = (FLASH_BOOT_FX)(*p++);//每次搬运4字节while(1) {len = *p++;len = (len+3)>>2;if(len == 0)break;pos = (unsigned int*)*p++;for(i=0; i<len; i++)*pos++ = *p++;}//跳转APP的程序入口函数entryAddr();
}

当然BootLoader不可能只有上述代码，还需要先配置工作频率，初始化DDR，初始化要使用的一些功能。如果需要多核启动，还需要将其他核的启动地址填进去。如果有多个镜像的启动需求也需要自己实现。

4.2 APP工程

APP工程虽然烧写到FLASH基地址0x70300000，但是BootLoader会把APP搬运到DDR3中，因此需要配置cmd文件，将.text、.cinit等所有段放入DDR3中。cmd配置如下：

-heap  0x1000
-stack 0x2000MEMORY
{/* Local L2, 0.5~1MB*/LL2_RW_DATA:     o = 0x00800200  l = 0x0003FE00   /* Shared L2 2~4MB*/VECTORS:         o = 0x0C000000  l = 0x00000200SL2:            o = 0x0C000200  l = 0x001FFE00/* External DDR3, upto 2GB per core */DDR3_R_DATA:  o = 0x81000000  l = 0x01000000     /*set memory protection attribitue as read only*/DDR3_RW_DATA:     o = 0x82000000  l = 0x06000000   /*set memory protection attribitue as read/write*/DDR3_CODE:         o = 0xF0000000  l = 0x09000000   /*set memory protection attribitue as execution only*/DDR3_UART_DATA:    o = 0xFF000000 l = 0x00FFFFFF
}SECTIONS
{.vecs                      >   VECTORS.text                     >   SL2.cinit                    >   SL2.const                    >   SL2.switch                   >   SL2
//  .uart_ws                    >   DDR3_UART_DATA.uart_ws                   >   SL2.coresync                 >    SL2.stack                   >   DDR3_CODEGROUP{.neardata.rodata.bss}                             >   DDR3_CODE.far                        >   DDR3_CODE.fardata                    >   DDR3_CODE.cio                        >   DDR3_CODE.sysmem                     >    DDR3_CODE.btsect                        >    SL2.mysect                      >    SL2}

APP工程不需要配置程序入口函数。

4.3 FLASH烧写工程

FLASH烧写工程主要用于将生成的image文件烧录入SPI flash的相应地址。此工程需要把生成的两个image文件分别烧写到0和0x30000。烧录地址可以随意，只要两个工程地址不重叠就行。
如果想要开发在线更新的程序，可以将此工程整合进APP或者BootLoader工程中。

5. 生成image文件

工程编译生成的.out文件不能直接烧录到FLASH运行，需要转换成.bin文件烧写。当然，生成image文件不止一种方法，此处只是我使用的方法。
生成image文件需要工具如下：

一般来说双击.bat文件就会自动生成.bin的可烧录文件了。
生成BootLoader的方法和APP的方法很不同。因为APP只需要是.bin文件我们自己的BootLoader可以解析就行了，严格来说什么格式都行。BootLoader的格式还需要整合进一个参数表进去，用到的工具都不一样。

5.1 BootLoader工程

BootLoader工程需要以下工具：

其中需要自己填写的如下，顶多改几个路径，大部分不用变。

/* nysh.spi.map */
section {boot_mode = 50param_index = 0options = 1core_freq_mhz = 1000exe_file = "bootloader.i2c.ccs"next_dev_addr_ext = 0x0sw_pll_prediv = 1sw_pll_mult = 20sw_pll_postdiv = 2sw_pll_flags = 1addr_width = 24n_pins = 4csel = 0mode = 0c2t_delay = 0bus_freq_mhz = 0bus_freq_khz = 500
}

上面就是参数表，根据实际情况填写。大多数参数我也忘了代表什么含义了。

/* core0.rmd */
../Debug/bootloader.out
-a
-boot
-e _c_int00ROMS
{ROM1:  org = 0x0C000000, length = 0x100000, memwidth = 32, romwidth = 32files = { bootloader.btbl }
}

/* spibootMulticore.bat */
hex6x core0.rmdb2i2c bootloader.btbl bootloader.i2cb2ccs bootloader.i2c bootloader.i2c.ccsromparse nysh.spi.mapccs2bin i2crom.ccs bootloader_spirom.bin 1 1 copy bootloader_spirom.bin ..\..\6678_spi_flash_write\firmware

生成.bin文件只需要双击spibootMulticore.bat文件就行了。
还有一个为了方便测试，自己建的清理文件clean.bat。用不用无所谓。

/* clean.bat */
del /a /f /s /q *.btbl *.i2c *.ccs *.hex *.bin

5.2 APP工程

APP工程只需要以下工具即可：

下面为elf2hexRelease.txt

..\Debug\APP_TEST_NO_OS.out
--outfile=APP_TEST_NO_OS.hex
--map=APP_TEST_NO_OS.map
--memwidth=32
--romwidth=32
--order=M
--intel
--fill=0xffffffff
--boot
--bootorg=0x00000000

下面为geneRelease.bat

hex6x elf2hexRelease.txt
hex2bin APP_TEST_NO_OS.hex
copy APP_TEST_NO_OS.bin ..\..\6678_spi_flash_write\firmware

双击geneRelease.bat文件即可生成.bin可烧录文件。

6.烧录工具

烧录工具已上传，使用当前时间最新版火绒安全杀过毒了，有病毒和我无关呦。
DSP6678_SPI_FLASH烧录文件转换工具.rar

DSP芯片TMS320C6678的spi挂载flash启动相关推荐

DSP芯片TMS320C6678的emif挂载norflash启动
本文主要对工作中调试C6678的emif flash启动做一个归纳 1.启动原理 2.程序设计 3.BOOTMODE[12:0] 4.程序编码 4.1 BootLoader工程 4.2 APP工程 4 ...
nuc972 配置成SPI nor flash 启动
nuc972开发板用的是w25q128的spi nor flash (总共16M). 做了如下事情使得从nor flash启动,jffs2文件系统也放在nor flash上: sudo apt ins ...
DSP C6713 EMIF FLASH 启动
DSP C6713 EMIF FLASH 启动 1. 启动流程 2.程序设计 3.BOOTMODE 4.程序编码 4.1 BootLoader工程 4.2 App工程 4.3 FLASH烧写工程 5. ...
DSP芯片上电后在执行main函数前的执行流程
以tms320f28377d为例: 假设我们创建工程test: 该项目中需要注意的文件包括(见图1): 1. main.c文件: 2. DSP用于连接.coff(可执行文件)的 .cmd文件: 3. ...
[转]i.MXRT1050 从外部QSPI Nor Flash启动
晕,不看不知道一看吓一跳,都快两年没有更新我的博客了,哎,惭愧的同时也是感叹时间过的真快啊,之前写博客还高喊着自己快奔三的人了,结果现在都已经迈过去了...不继续说了,都暴露年龄了,咳咳.不过虽然时光 ...
TI DSP TMS320C66x学习笔记之SPI Nor Flash多核程序烧写
烧写工具链接: https://pan.baidu.com/s/1em4jWjbskpMmNd1uzscjjA 提取码: 82qg 经过一段时间的研究终于把TMS320C6657单核和双核的SPI N ...
DSP从flash启动
TI的资料上的说明如下: 位于CE1空间的ROM中的代码首先通过DMA/EDMA被搬入地址0处.加载过程在复位信号撤消之后开始,此时CPU内部保持复位状态,由DMA/EDMA执行1个单帧的数据块传输. ...
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP开发板处理器、NAND FLASH、NOR FLASH
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板.开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的四层板设计,尺寸为200mm*106.65mm ...
AM335x SPI Flash启动说明
本文主要描述如何在EVB335X-II上实现从SPI Flash启动系统,包括启动方式的修改,u-boot编译,SPI Flash的烧写.EVB335X-II使用的SPI Flash型号为W25Q32 ...
DSP在线升级（3）-----一块DSP芯片的片上flash如何烧写2个工程
DSP在线升级(1)---认识DSP芯片启动流程 DSP在线升级(2)--bootloader的设计框架 DSP在线升级(3)-----一块DSP芯片的片上flash如何烧写2个工程 DSP在线升级( ...

DSP芯片TMS320C6678的spi挂载flash启动