进行PCB的绘制不能随心所欲,想到哪儿画到哪,应该有顺序的一步一步进行下去,这样才能尽可能的减少错误,满足线路要求。

我也曾到网上搜索过PCB的绘制流程,但大部分都讲的很粗略,对细节上的步骤没有进行描述。尽管本人的技术水平非常有限,但是我还是想把自己平时绘制PCB的一些细节步骤写下来。可能每个人的习惯都不一样,但主体上是不会相差太多的。

大致步骤(原理图电路是经过确认没有错误的,封装及参数都已经设置好):

一、导入前的检查

1.在将元器件封装导入PCB之前,要在原理图上确认各个元器件的封装无误(是自己所要的或公司规定的),与数据手册上保持一致(封装类型,引脚顺序等)。原理图编译没有错误。

2.根据电路性质考虑好各个电路模块的大致走线要求(线宽,间距,电源走向,信号走向,地的要求,干扰问题,电磁兼容性等)。

二、预布局

1.导入PCB外形、螺丝孔和其他有位置要求的元器件的位置(与机构工程师结合进行确认)。

2.导入PCB封装,检查核对元器件的封装是否正确,引脚顺序和连接线是否正确。

3.按电路模块将元器件划分开,实现同一功能的元器件放到一起。

4.对各模块电路进行草图布线(假设布线),就是对各个模块进行一下简单的布线,调整元器件位置,为整体布局做准备。

5.将各个模块电路围绕主控芯片进行预布局(这一步要结合电路板对特殊元器件位置的要求),就是将各个模块电路围绕主控芯片进行一个大概的排布,保证各模块之间的走线顺利,减少交叉的走线。这一部分尤其要注意数字电路和模拟电路的分离,不要将两者混合在一起进行布局,保证模拟电路的信号尽可能的不受干扰。同时要考虑电路板后期的安装位置和方向,发热的器件要放到上方(热空气是向上跑的),有利于散热并且散热对电路板上的器件减少了影响。

三、布局

1.参考预布局,根据电路板外形及特殊位置的要求进行布局。先锁定有特殊位置要求的元器件,后期不再移动此类元器件。

2.各元器件的间距要满足后期的焊接要求。

3.注意地线和电源线的位置和后期走线(参考电源线和地线的走线要求)。必要时可以调换引脚位置(挑换后的引脚必须是可以满足模块电路的要求)。

4.在满足电气要求的前提下,调整对齐各个元器件的位置,正反两面的元器件排列方向保持垂直(这样可以增加电路板的机械强度,减少电路板变形带来的出现元器件虚焊问题)。

四、布线

1.两面的走线要尽可能垂直,信号走向和电源走向相反,电源线分出主线和支线,不要走成渔网状,各走线(和过孔)的线宽和间距要满足电气和加工要求。

1.对走线要求高的部分进行布线处理。

2.对电源线进行布线处理。

3.对地线进行布线处理。

4.对要求不高的部分进行布线处理。

5.对其余部分进行布线处理。

五、检查并优化布线

1.对PCB进行整体的检查,优化走线(满足电气要求,美观),尽可能保证两面的走线垂直。

时间问题,写的不够具体,水平有限,不可避免的会出现某些错误,请大家指点出来,共同进步,请不吝赐教。

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