PCB_焊盘工艺设计规范

钽电容尺寸：

钽电容封装：

常见电阻,电容,电感焊盘尺寸

常见电阻,电容,电感焊盘封装：

cadence

焊盘格式文件后缀为 .Pad

焊盘命名：

贴片焊盘------ smd

通孔焊盘------ pad

热风焊盘------- tr

贴片焊盘

通孔焊盘

热风焊盘

过孔

定位孔

文档下载：https://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10595133

参考：https://wenku.baidu.com/view/f39fb718168884868762d6ed.html

PCB_焊盘工艺设计规范相关推荐

PCB工艺设计规范－01
定义: 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料. 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔. 埋孔(Buried via):未延伸 ...
PCB工艺设计规范－02
走线要求: 1.印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm. 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0. ...
PCB工艺规范及PCB设计安规原则
PCB_工艺规范及PCB设计安规原则下载.pdf ----------------------- 页面 1----------------------- Powermyworkroom PCB ...
电路板设计通用工艺设计要求
1. 一般工艺设计要求参考<印制电路CAD工艺设计规范>Q/DKBA-Y001-1999. 2. 功能板的ICT可测试要求 A. 对于大批量生产的单板,一般在生产中要做ICT(In Cir ...
最全的盲埋孔板工艺介绍与设计原则
3层机械盲孔结构开料(L2/3或L1/2层).烘板.机械钻盲孔.沉铜.全板电镀.内层图形.镀孔电镀.内层图形.内层蚀刻.内层AOI.棕化.层压.烘板.铣边.除胶.钻孔.正常流程 3层HDI结构开料 ...
PCB板设计的12个细节，你做对了吗？
1.贴片之间的间距贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题,如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大. 距离建议如下贴片之间器件距离要求: 同种器件:≥0.3mm 异种器 ...
光模块：PCB设计方法
光模块部分:PCB设计 1.拼板方式小型化光模块PCB推荐中心镜像对称拼板设计,具体设计要求下图所示. 2 .Mark点设计单元板上推荐放置两个Mark点,如下图所示: 注:单元板如果放置不下两个 ...
PCB工程师容易忽略的8个细节，新手尤其要注意！
CB Layout工程师干的活是一个技术活,也是一个细致活,不仅需要有过硬的技术,还需要工程师能够保持细心.耐心.在PCB设计过程中,因为需要遵守的规则较多,有一些细节往往容易被忽视. 1.在PCB板 ...
PCB布线规范(华为)
PCB布线规范(华为) (2011-9-17 16:41)设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格 ...
【转】华为PCB布线规范
设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表. 2. 创建网络表的过程中,应根 ...

PCB_焊盘工艺设计规范

钽电容尺寸：

钽电容封装：

常见电阻,电容,电感焊盘尺寸

常见电阻,电容,电感焊盘封装：

焊盘格式文件后缀为 .Pad

焊盘命名：

贴片焊盘------ smd

通孔焊盘------ pad

热风焊盘------- tr

贴片焊盘

通孔焊盘

热风焊盘

过孔

定位孔

PCB_焊盘工艺设计规范相关推荐

最新文章

热门文章

PCB_焊盘工艺设计规范

钽电容尺寸：

钽电容封装：

常见 电阻,电容,电感 焊盘尺寸

常见 电阻,电容,电感 焊盘封装：

焊盘格式文件 后缀为 .Pad

焊盘命名：

贴片焊盘------ smd

通孔焊盘------ pad

热风焊盘------- tr

贴片焊盘

通孔焊盘

热风焊盘

过孔

定位孔

PCB_焊盘工艺设计规范相关推荐

最新文章

热门文章

常见电阻,电容,电感焊盘尺寸

常见电阻,电容,电感焊盘封装：

焊盘格式文件后缀为 .Pad