2023年电气,电子与信息工程国际会议

ISEEIE-2023

会议资讯

会议名称:2023年电气,电子与信息工程国际会议(ISEEIE 2023)

会议日期:2023年2月24-26日

截稿日期:2022年10月30日

会议举办地:新加坡

会议官网:www.iseeie.org

会议邮箱:iseeie@iaeeee.org

检索收录:Ei Compendex、Scopus、Google Scholar

会议简介

2023年第三届电气、电子和信息工程国际研讨会(ISEEIE 2023)由国际电气、电子和能源工程协会(IAEEEE)主办,在ISEEIE 2023的咨询委员会、程序委员会和技术委员会的支持下,会议致力于促进电气、电子和信息工程研究和发展方面的合作并激发创新。电气和电子工程,本次会议的兴趣主题涵盖所有理论和实践方面,但不限于电气和电子工程,通信和计算机系统,自动化和控制工程,信息学和计算机科学,以及信息工程。同时,我们也认识到,工程师的未来是在跨学科团队中工作,要解决新的、复杂的、不断发展的问题,而这些问题需要创新的解决方案。因此,我们鼓励其他学科参与本次会议,在会上介绍多学科的研究和知识转移项目。

征稿主题

向上滑动阅览

人工智能

高电压和绝缘技术

自动化和控制工程

图像处理和采集

生物信息学

信息检索和信息安全

计算机与信息科学

知识发现和数据挖掘

计算机图形学和图像处理

神经网络和遗传算法

模式识别和机器学习

计算机科学与工程

电力电子和驱动系统

计算机模拟和建模

电源质量和电磁兼容性

数据库技术和数据仓库

电力系统通信

编程语言和技术

电动汽车技术

语义网和自然语言处理

电机和驱动系统

半导体技术

电子和电气工程

信号和图像处理

地理信息系统(GIS)

......

更多征稿主题,请至官网查看

https://www.iseeie.org/cfp

委员会

Honorary Chair

Tiago H. Moreira de Oliveira

Universidade Nova de Lisboa

Portugal

Conference Chair

Wen-Jer Chang

National Taiwan Ocean University

Taiwan

Program Chair

Debiao Meng

University of Electronic Science and Technology of China

Program Chair

Rong Yuan

Chengdu University

China

关于出版

2021年电气、电子与信息工程国际研讨会(ISEEIE 2021)已在ACM文章系列中发表,并被EI Compendex和Scopus收录。

见刊链接:

https://dl.acm.org/doi/proceedings/10.1145/3459104

见刊截图

Scopus检索截图

2022年ISEEIE已于2022年2月25-27日举行。

ISEEIE 2022将由IEEE出版,等待见刊中....

关于投稿

投稿方式:

1.在线投稿:https://cmt3.research.microsoft.com/ISEEIE2023

2.邮箱投稿:iseeie@iaeeee.org

3.投稿指引及论文模板下载:https://www.iseeie.org/sub

4.摘要模板:

https://www.iseeie.org/ueditor/php/upload/file/20200430/1588231838875914.doc

5.全稿模板:

https://www.cfdsp.org/ueditor/php/upload/file/20220129/1643461649563994.docx

稿件要求:

1. 稿件应为英文,包括表格、图形、方程式和算法。

2. 保持论文原创性。手稿不得以前发表或接受在其他地方发表。在审查周期内不得接受任何其他会议或出版物的审查。

3. 稿件的研究课题应在会议范围内(参考CFP),呈现逻辑完整、结构完整、相关信息、成果显著等。

4. 接收的论文限制为 5-14 页,包括所有图表、参考文献和附录。

注册参会:

1.主讲嘉宾:申请成为会议主讲人后,进行主题演讲,演讲题目由会务组审核;

2.口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

3.海报参会:申请海报参会,根据官网模板准备海报,再录制5分钟视频;

4.视频参会:录制个人视频15分钟即可;

5.听众参会:不投稿仅参会,可参与问答,也可演讲及展示。

会议官网:www.iseeie.org

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